[發明專利]一種具有縱向復合結構的銅/銀低壓觸點材料

無效

• 申請號: 200910254623.0
• 申請日: 2009-12-31
• 公開（公告）號: CN101777439A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 王亞平;李海燕
• 申請（專利權）人: 西安交通大學
• 主分類號: H01H1/04
• 分類號: H01H1/04;H01H1/023;H01H1/0233;H01H1/025
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 弋才富

1.一種具有縱向復合結構的銅/銀低壓觸點材料，其中的銅基材料作為材料 基體，其特征在于，銀基材料呈至少一條帶狀縱向分布于銅基材料中，其中銀 基材料區域占觸點接觸面的面積范圍為2-25%，銅基材料占觸點接觸面的面積范 圍為75-98%；銅基材料的成份范圍包括質量百分比為70-99%的銅，0-10%的碳， 0-2%的稀土或稀土氧化物，0-5%的鉻，0-5%的鈦，0-5%的鋯和0-5%的錫；其 中的銀基材料在觸點中縱向分布，其橫斷面占觸點接觸面的面積范圍為2-25%； 銀基材料的成分范圍包括質量百分比為40-95%的銀，0-10%的碳，0-50%的鎳， 0-40%的鐵，0-60%的鎢，0-60%的碳化鎢，0-30%的氧化鎘，0-30%的氧化錫， 0-30%的氧化鋅，0-30%的氧化銅和0-5%的氧化銦。

2.按照權利要求1所述的觸點材料，其特征在于，銅基材料的碳的存在形 式為石墨、金剛石、碳黑或碳管。

3.按照權利要求1所述的觸點材料，其特征在于，銅基材料的稀土或稀土 氧化物包括鈰、鑭稀土或其氧化物。

4.按照權利要求1所述的觸點材料，其特征在于，銀基材料的碳的存在形 式為石墨、金剛石、碳黑或碳管。

5.按照權利要求1所述的觸點材料，其特征在于，其銅基材料為含有質量 百分比為0.05-0.2%的鑭、1.5-3%金剛石、其余為純銅；銀基材料在縱向呈一條 圓柱形帶分布于銅基材料中，在觸點橫斷面上，銀基材料呈直徑3-4.8毫米的圓 形，所占觸點接觸面的面積范圍為14-16%，銀基材料的成分為含有質量百分比 為10-15%的氧化錫，其余為純銀。

6.按照權利要求1所述的觸點材料，其特征在于，其銅基材料為含有質量 百分比為0.05-0.2%的鑭、1.5-3%石墨、其余為純銅；銀基材料在縱向呈二條圓 柱形帶分布于銅基材料中，在觸點橫斷面上，銀基材料呈二個相距1毫米的圓 形分布于長方形銅基材料的中心，圓形的直徑為1.1-2.3毫米，兩圓形所占觸點 接觸面的面積范圍為9-11%，銀基材料的成分為含有質量百分比為30-60%鎢， 其余為純銀。

7.按照權利要求1所述的觸點材料，其特征在于，其銅基材料為含有質量 百分比為0.05-0.2%的鑭、1.5-3%石墨、其余為純銅；銀基材料在縱向呈一條長 方形帶分布于銅基材料中，在觸點橫斷面上，銀基材料呈一條與銅基材料相同 的長邊長、但短邊長為0.5-0.7毫米的長方形分布于長方形銅基材料的中心，所 占觸點接觸面的面積范圍為9-11%，銀基材料的成分為含有質量百分比為 30-60%碳化鎢，其余為純銀。

8.按照權利要求1所述的觸點材料，其特征在于，其銅基材料含有質量百 分比為0.05-0.2%的鈰、0.3-0.5%的鉻、1.5-3%的石墨、其余為純銅；銀基材料 在縱向呈三個正方體形帶分布于銅基材料中，在觸點接觸面上，三個銀基材料 正方形面相距0.5-1.5毫米，中心呈等邊三角形排列，正方形的邊長為1.7-2.5毫 米，三個正方形所占觸點接觸面的面積范圍為11-13%，銀基材料的成分為含有 質量百分比為30-60%的碳化鎢，其余為純銀。

9.按照權利要求1所述的觸點材料，其特征在于，其銅基材料為含有質量 百分比0.05-0.2%的鈰、0.3-0.5%的鉻、1.5-3%的金剛石、其余為純銅；銀基材 料在縱向呈一條圓柱形帶分布于銅基材料中，在觸點橫斷面上，銀基材料呈圓 形分布于觸點中心，直徑為3.0-3.2毫米，所占觸點接觸面的面積范圍為15%， 銀基材料的成分為含有質量百分比為10-40%的鎳，其余為純銀。