[發明專利]銅合金與不銹鋼的擴散焊方法無效
| 申請號： | 200910254462.5 | 申請日： | 2009-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN101745736A | 公開（公告）日： | 2010-06-23 |
| 發明（設計）人： | 熊江濤;李京龍;張賦升;李鵬;李雪飛 | 申請（專利權）人： | 西北工業大學 |
| 主分類號： | B23K20/02 | 分類號： | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/22 |
| 代理公司： | 西北工業大學專利中心 61204 | 代理人： | 黃毅新 |
| 地址： | 710072 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅合金 不銹鋼 擴散 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種銅合金與不銹鋼的擴散焊方法，其特征在于包括下述步驟：
(a)選擇厚度為0.1mm的錫青銅箔材作為中間層連接材料；
(b)采用2000#SiC砂紙對銅合金、不銹鋼待焊表面以及錫青銅箔材表面進行打磨，用丙酮超聲波清洗；
(c)將經過處理的錫青銅箔材置于待焊銅合金與不銹鋼之間，而后整體置于真空擴散焊爐內的上、下壓頭之間，在上、下壓頭與被焊工件之間放置阻焊層，施加預壓力0.5MPa；
(d)對真空擴散焊爐抽真空，當真空度達到3.0×10-3～4.0×10-3Pa時，開始加熱；
(e)將溫度由室溫升至880～920℃，加壓4～8MPa，保溫30～60min，保溫結束后隨爐冷卻，且保持壓力不變。
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