[發明專利]用于光學元件的封裝基板及其制造方法

無效

• 申請號: 200910254371.1
• 申請日: 2009-12-22
• 公開（公告）號: CN102054924A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 樸成根;崔碩文;李榮基;林昶賢
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 周建秋;王鳳桐

1.一種用于光學元件的封裝基板，其特征在于，該封裝基板包括：

其中形成有孔的金屬芯子；

在所述金屬芯子的表面上形成的絕緣層；

在所述絕緣層的表面上形成的第一金屬層，使得包含在所述第一金屬層和所述絕緣層中的所述金屬芯子通過所述絕緣層進行絕緣；

安裝在所述第一金屬層上的光學元件；以及

為了保護所述光學元件而施用于所述光學元件上的熒光樹脂材料。

2.根據權利要求1所述的封裝基板，其中，所述封裝基板還包括為了提高由所述光學元件發出的光的反射率而在所述第一金屬層上形成的第二金屬層。

3.根據權利要求1所述的封裝基板，其中，所述封裝基板還包括為了保護所述光學元件而在所述熒光樹脂材料上形成的透鏡部件。

4.根據權利要求1所述的封裝基板，其中，所述金屬芯子含有鋁、鋁合金或銅。

5.根據權利要求1所述的封裝基板，其中，所述絕緣層含有氧化鋁或環氧樹脂。

6.根據權利要求1所述的封裝基板，其中，所述第一金屬層包括：

安裝所述光學元件的布線圖形；

與所述布線圖形結合以與所述光學元件電連接的第一電極圖形；以及

與所述布線圖形絕緣以與所述光學元件電連接的第二電極圖形。

7.根據權利要求6所述的封裝基板，其中，所述第一金屬層還包括在所述布線圖形的周圍形成的溝槽，使得在所述布線圖形的周圍形成厚度差。

8.一種制造用于光學元件的封裝基板的方法，其特征在于，該方法包括：

(A)在金屬芯子中形成孔；

(B)在其中形成有所述孔的所述金屬芯子的表面上形成絕緣層；

(C)在所述絕緣層的表面上形成第一金屬層，使得包含在所述第一金屬層和所述絕緣層中的所述金屬芯子通過所述絕緣層進行絕緣，所述第一金屬層形成至包括溝槽和電路層，該電路層包括布線圖形、第一電極圖形和第二電極圖形；以及

(D)將所述光學元件安裝在所述電路層上，然后將熒光樹脂材料施用于所述光學元件上。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，該方法還包括(E)在所述第一金屬層上形成第二金屬層。

10.根據權利要求8所述的方法，其中，該方法還包括(F)為了保護所述光學元件而在所述熒光樹脂材料上形成透鏡部件。

11.根據權利要求8所述的方法，其中，(B)通過陽極氧化所述金屬芯子的表面來實施，從而在所述金屬芯子的表面上形成所述絕緣層。

12.根據權利要求8所述的方法，其中，(B)通過使用粘合劑在所述金屬芯子的表面上粘附環氧樹脂來實施，從而在所述金屬芯子的表面上形成所述絕緣層。

13.根據權利要求8所述的方法，其中，(C)包括：

(C-1)在所述絕緣層的表面上使用鎳、鈦、鋅、鉻或銅形成種子層，然后在所述種子層的表面上施用銅從而形成第一金屬層；以及

(C-2)將干膜抗蝕劑與所述第一金屬層緊密接觸，實施曝光和顯影，然后實施初級蝕刻，使得所述布線圖形周圍的所述第一金屬層的區域被半蝕刻，以產生溝槽，從而形成包括所述布線圖形、所述第一電極圖形和所述第二電極圖形的電路層，所述布線圖形、所述第一電極圖形和所述第二電極圖形相互結合。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，(C-2)還包括進行二級蝕刻，所述二級蝕刻用于將所述第一金屬層的一部分蝕刻至所述絕緣層露出，以使所述第一電極圖形與所述第二電極圖形中的至少一個與所述布線圖形絕緣。

15.根據權利要求8所述的方法，其中，(D)包括：

在所述布線圖形上安裝所述光學元件；

將所述布線圖形與位于所述光學元件的下表面上的電極進行倒裝芯片焊接；

將與所述布線圖形絕緣的所述第一電極圖形和所述第二電極圖形中的至少一個與位于所述光學元件的上表面上的電極進行引線接合；以及

為了保護所述光學元件，將所述熒光樹脂材料施用于所述光學元件上。