[發明專利]真空處理裝置、真空處理系統和處理方法

有效

• 申請號: 200910254266.8
• 申請日: 2009-12-14
• 公開（公告）號: CN101752173A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 南雅人;佐佐木芳彥;佐佐木和男
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H01J37/02
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及在真空狀態下對例如平板顯示器(FPD)用的玻璃基板 等被處理體進行等離子體處理等的真空處理裝置、具有該真空處理裝 置的真空處理系統和處理方法。

背景技術

在以液晶顯示器(LCD)為代表的FPD的制造過程中，在真空下 對玻璃基板等被處理體進行蝕刻、成膜等各種處理。為利用等離子體 進行上述處理，使用具有能夠抽真空的處理容器的真空處理裝置。另 外，作為向真空處理裝置搬送被處理體的機構，使用具有在真空下支 承被處理體的能夠旋轉伸縮的搬送臂的真空搬送裝置。

近年來，為提高FPD的生產效率，對被處理體的大型化的要求日 益增強，與其相對應，真空處理裝置、真空搬送裝置也有大型化的趨 勢。目前，也存在著將單邊超過2m的巨大玻璃基板作為被處理體進行 處理的情況，能夠確定地認為將來被處理體的大型化也會得到更進一 步的發展。因此，真空處理裝置和真空搬送裝置的大型化必然會到來。

從真空搬送裝置向在真空處理裝置的處理容器內載置被處理體的 載置臺交接被處理體的動作是通過構成為能夠自由上下升降的升降銷 機構來進行的。在使用該升降銷機構進行的被處理體的交接中，在交 接位置處、在被處理體與載置臺之間需要有足夠的高度余量，使得搬 送臂的支承部件(叉)能夠安全地插入、退出。特別是在交接大型被 處理體的情況下，需要考慮被處理體的撓曲量設定升降銷的驅動行程， 與其相對應，也必須使處理容器的高度足夠大。

另外，與被處理體的大型化相對應，若使真空搬送裝置大型化， 則要求在支承被處理體的狀態下進行伸縮、旋轉動作的搬送臂具有比 現有技術高的剛性與驅動性能。真空搬送裝置需要被設計成在支承大 型被處理體的狀態下搬送臂能夠旋轉，因此，需要具有較大的容器(搬 送容器)，需要有相應的較大設置面積。但是，與大氣壓下搬送被處理 體的情況不同，在進行真空搬送的搬送容器的情況下，因為需要具有 抵抗外部大氣壓的剛性，在大型化上存在界限。若被處理體在將來繼 續大型化，能夠預想，搬送容器的制作、運送將超過可能的尺寸。另 外，搬送臂和搬送容器的大型化必然會導致材料、加工成本的增加。

作為不使用搬送臂搬送被處理體的方法，存在例如利用輥來搬送 被處理體的方法、通過對被處理體的背面側噴射氣體使被處理體浮起 來搬送的方法，其被應用于串聯方式(流線方式(in?line))的處理裝 置中。后者的浮起搬送因為與被處理體以非接觸方式進行搬送，所以 較難產生微粒等問題，也適用于大型基板的搬送。

作為涉及浮起搬送的技術，提出以下的等離子體處理裝置(專利 文獻1)：該等離子體處理裝置具有搬送機構，該搬送機構通過在大氣 壓或大氣壓附近的壓力下，對基板噴出處理用氣體或搬送用氣體使基 板浮起來進行搬送，一邊使基板浮起搬送，一邊進行蝕刻處理、灰化 處理或薄膜的形成。在該專利文獻1的技術中，前提是在大氣壓或大 氣壓附近的壓力下進行浮起搬送，并沒有設想真空狀態下的浮起搬送。 另外，因為其結構為使基板浮起一邊移動一邊對基板的下面側實施蝕 刻等處理，因此是與將基板載置在載置臺上的狀態下對基板的上面側 實施處理的一般的等離子體處理裝置的結構不同的特殊技術。

作為涉及浮起搬送的其它技術，提出以下的半導體制造裝置(專 利文獻2)：在連通鄰接的兩個真空槽的狀態下，從一個和另一個真空 槽的導向板的氣體噴出孔噴出氣體，將通過噴出的氣體而處于浮起狀 態的一個真空槽的托盤利用搬送臂沿導向板的長度方向朝另一個真空 槽的導向板之上移動，由此對搭載在托盤上的基板進行搬送。該專利 文獻2的技術雖然是在真空狀態下浮起搬送基板的技術，但是，其是 使用托盤并在其上搭載基板的狀態下進行搬送的方式，并不是僅將基 板浮起搬送的技術。另外，通過使用托盤，雖然能夠穩定地搬送基板， 但另一方面具有如下缺點：托盤自身容易成為微粒的產生原因、蝕刻 和成膜處理中基板的溫度控制變得困難。

專利文獻1：日本特開2004-207708號公報

專利文獻2：WO2005/074020號

發明內容

本發明是鑒于上述實際情況完成的，其第一目的在于提供一種即 使被處理體大型化也能夠極力抑制真空處理容器的大小的真空處理裝 置。另外，本發明的第二目的在于提供一種能夠不使用大型搬送臂向 真空處理裝置搬送被處理體的真空處理系統。