[發明專利]焊接劑組合物

無效

• 申請號: 200910253846.5
• 申請日: 2009-12-04
• 公開（公告）號: CN101905394A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 柴田誠治;中林孝氏;柿田俊彥;田代敏哉
• 申請（專利權）人: 田村化研株式會社
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 馮雅;胡燁

1.一種焊接劑組合物，它是由60～90質量％(A)無鉛焊錫粉末和40～10質量％(B)含熱固性樹脂的熔劑形成的焊接劑組合物，其特征在于，(B)含熱固性樹脂的熔劑包含(C)熱固性樹脂、(D)活化劑、(E)觸變劑和(F)咪唑化合物，(F)咪唑化合物占(B)含熱固性樹脂的熔劑的0.1質量％～10質量％，(B)含熱固性樹脂的熔劑的揮發成分(VOC)含量在1質量％以下，(B)含熱固性樹脂的熔劑的鹵素含量在1000ppm以下。

2.如權利要求1所述的組合物，其特征在于，所述(A)無鉛焊錫粉末包含選自Sn、Cu、Ag、Bi、Sb、In和Zn的一種以上的金屬。

3.如權利要求1或2所述的組合物，其特征在于，所述(F)咪唑化合物包含1種以上的含羥基的咪唑化合物。