[發明專利]焊球印刷機有效
| 申請號: | 200910253621.X | 申請日: | 2009-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN101777503A | 公開(公告)日: | 2010-07-14 |
| 發明(設計)人: | 本間真;五十嵐章雄;橋本尚明;向井范昭;川邊伸一郎 | 申請(專利權)人: | 株式會社日立工業設備技術 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H05K3/34;B23K3/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 張斯盾 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷機 | ||
1.一種焊球印刷機,所述焊球印刷機將預先印刷有助焊劑的印刷 基板、晶片等工件固定在印刷臺上,用上下雙視野照像機對印刷臺進 行識別定位,以便工件的電極圖形與掩膜的電極圖形一致,印刷臺上 的工件為了與掩膜相接而上升,在工件的電極圖形或電極極板上,從 焊球供給頭向掩膜面供給焊球,通過掩膜進行轉印、印刷,
其特征在于,上述焊球供給頭的結構是,設置有焊球儲存部、焊 球供給部、焊球填充部件,所述焊球儲存部儲存焊球;所述焊球供給 部用于在上述焊球儲存部的下方向掩膜面供給規定量的焊球;所述焊 球填充部件在與掩膜面接觸的側,由半螺旋狀的多個線材形成,從而 在上述焊球供給頭的移動方向,將從上述焊球供給部供給的焊球向掩 膜面的開口部分散,刮掉剩余焊球,
所述焊球印刷機具備上下移動上述焊球供給頭的頭上下驅動機 構,通過使由上述頭上下驅動機構,將焊球供給頭上設置的焊球填充 部件向掩膜面推壓的推壓力發揮作用,使構成上述焊球填充部件的線 材相對于焊球供給頭的移動方向以規定的角度接觸。
2.如權利要求1所述的焊球印刷機,
其特征在于,在上述焊球供給頭上,設置將焊球填充部件向焊球 供給頭的移動方向勵振的水平方向勵振器。
3.如權利要求1所述的焊球印刷機,
其特征在于,上述焊球填充部件通過使用厚度為0.05~0.1mm的 鋼板,按0.1mm~0.3mm間隔,以0.1mm寬度,5度~35度的傾斜, 除填充部件安裝部以外,進行蝕刻加工,一起形成多個線材,半螺旋 狀地設置在填充部件安裝部上。
4.如權利要求3所述的焊球印刷機,
其特征在于,將在上述焊球供給頭上設置的多個焊球填充部件的 線材的傾斜方向以互為反方向的方式設置。
5.如權利要求1所述的焊球印刷機,
其特征在于,上述焊球儲存部的結構是,一面沿設置在焊球供給 部的開口部移動一面將焊球向焊球供給部供給。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





