[發明專利]電路板互連裝置

有效

• 申請號: 200910253418.2
• 申請日: 2009-12-10
• 公開（公告）號: CN101877934A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 熊獻智;李宣宏;田丹
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術領域

本發明實施例涉及通信技術領域，尤其涉及一種電路板互連裝置。

背景技術

由于電路模塊的散熱方式、裝配工藝、安裝順序、電性能特征等不同，不同電路模塊不能設計在同一塊印刷電路板(Printed?Circuit?Board，簡稱PCB)之上。若不共板電路模塊的電路信號需要聯通，則可以將其互連以實現電路信號的聯通。一般來說，現有技術中采用拱型橋接片將不共板電路模塊互連，以實現信號傳輸和信號回流的聯通。

在實現本發明過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：對于實現信號回流聯通的拱型橋接片，需要手工焊接，從而影響了裝配的一致性；由于增加了拱型橋接片和焊接工序，從而增加了成本。

發明內容

本發明實施例提供一種電路板互連裝置，用以提高裝配的一致性，減少成本。

本發明實施例提供了一種電路板互連裝置，包括信號線，所述信號線連接不同印刷電路板上的電路模塊，鄰近所述信號線設置有用于信號回流的屏蔽裝置，所述屏蔽裝置通過隔筋壓接于所述印刷電路板上的電路模塊上。

由上述技術方案可知，本發明實施例通過壓接于不同印刷電路板上的電路模塊上的屏蔽裝置與第一電路模塊、第二電路模塊上的隔筋直接聯通，實現了其信號回流的聯通，避免了焊接工序，提高了裝配的一致性，減少了成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例一提供的電路板互連裝置的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

圖1為本發明實施例一提供的電路板互連裝置的結構示意圖，如圖1所示，本實施例的電路板互連裝置包括不同印刷電路板上的第一電路模塊10與第二電路模塊20間設置的用于信號傳輸的信號線30，與信號線30相鄰設置有用于信號回流的屏蔽裝置40，屏蔽裝置40通過隔筋50壓設在第一電路模塊10和第二電路模塊20上。其中，隔筋50分別設置在不同印刷電路板上，是一種由銅制成的導電材料。屏蔽裝置可以防止第一電路模塊10的信號與第二電路模塊20的信號之間相互干擾，還可以防止其他電路模塊的信號與第一電路模塊10的信號或第二電路模塊20的信號之間相互干擾。

本實施例通過壓接于不同印刷電路板上的電路模塊上的屏蔽裝置與第一電路模塊、第二電路模塊上的隔筋直接聯通，實現了信號回流，避免了焊接工序，提高了裝配的一致性，減少了成本。

進一步地，對于一個電路傳輸信號來說，它需要尋找一條最低阻抗的信號回流到地的途徑。因此，本實施例中的屏蔽裝置40可以為直線型，能夠實現不同印刷電路板上的電路模塊的信號回流路徑最短，實現了最短信號回流，從而確保了信號的阻抗連續性，提高了信號傳輸質量，減少了對其它信號的干擾。

本實施例中的信號線30可以為電纜，還可以為拱型橋接片。

本實施例中的屏蔽裝置40可以為任何導電材料制品，例如：金屬等，其寬度只要小于或等于第一電路模塊10/第二電路模塊20上隔筋50的寬度即可。

最后應說明的是：以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和范圍。