[發(fā)明專利]半導體器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910253023.2 | 申請日: | 2009-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN101719495A | 公開(公告)日: | 2010-06-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | O·黑伯倫;J·克倫里;F·赫勒;W·里格;M·波爾茲爾 | 申請(專利權(quán))人: | 英飛凌科技奧地利有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/04 | 分類號: | H01L27/04;H01L29/78;H01L29/06;H01L21/77;H01L21/336 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 張雪梅;李家麟 |
| 地址: | 奧地利*** | 國省代碼: | 奧地利;AT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導體器件(100),包括:
半導體本體,該半導體本體包括:第一表面(30)、第一導電類型的第一半 導體區(qū)(80)和第二導電類型的第二半導體區(qū)(50),第一半導體區(qū)(80)和第 二半導體區(qū)(50)形成pn結(jié);
設置在第一表面(30)上的源極金屬化物(60);和
從第一表面(30)延伸進入半導體本體中的溝槽(20),該溝槽(20)在平 行于第一表面(30)的水平面中包括第一溝槽部(201)和第二溝槽部(202);
第一溝槽部(201)包括連接到源極金屬化物(60)的柵電極(211)和將 柵電極(211)與第二半導體區(qū)(50)絕緣的絕緣層(22);第二溝槽部(202) 包括與源極金屬化物(60)和第二半導體區(qū)(50)連接的導電插塞(212)。
2.如權(quán)利要求1所述的半導體器件(100),其中第一溝槽部(201)和第 二溝槽部(202)形成被完全連接的溝槽(20)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的半導體器件(100),其中半導體器件(100) 包括沿水平方向以規(guī)則圖案設置的多個第一溝槽部(201)和第二溝槽部(202)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的半導體器件(100),其中第一溝槽部(201) 包括第一垂直深度;以及其中第二溝槽部(202)包括比第一垂直深度低的第二 垂直深度。
5.如權(quán)利要求1或2所述的半導體器件(100),其中第一半導體區(qū)(80) 形成與源極金屬化物(60)連接并延伸到第一表面(30)的源極區(qū)(80);其中 第二半導體區(qū)(50)形成體區(qū)(50);其中該半導體本體進一步包括與體區(qū)(50) 相鄰的第一導電類型的漂移區(qū)(40);以及其中第一溝槽部(201)和第二溝槽 部(202)延伸通過過源極區(qū)(80)并至少部分地進入體區(qū)(50)。
6.如權(quán)利要求5所述的半導體器件(100),其中該半導體本體進一步包括 提供體區(qū)(50)和第二溝槽部(202)的導電插塞(212)之間的電連接的第二 導電類型的體接觸區(qū)(25);其中體區(qū)(50)包括第一摻雜濃度;以及其中體接 觸區(qū)(25)包括比第一摻雜濃度高的第二摻雜濃度。
7.如權(quán)利要求1或2所述的半導體器件(100),其中半導體器件(100) 進一步包括至少一個附加場效應結(jié)構(gòu),其選自由橫向MOSFET、UMOSFET、 DMOSFET、超結(jié)MOSFET或反向?qū)↖GBT所構(gòu)成的組。
8.如權(quán)利要求5所述的半導體器件(100),進一步包括附加場效應結(jié)構(gòu), 其包括附加柵電極(11)和形成于附加柵電極(11)與體區(qū)(50)之間并包括 第一每單位面積電容(C1)的第一電容;以及其中柵電極(211)、絕緣層(22) 和體區(qū)(50)形成包括比第一每單位面積電容(C1)大的第二每單位面積電容 (C2)的第二電容。
9.一種半導體器件(100),包括:
源極金屬化物(60);
場效應結(jié)構(gòu),該場效應結(jié)構(gòu)包括連接于源極金屬化物(60)的第一導電類 型的源極區(qū)(80)、相鄰于源極區(qū)(80)的第二導電類型的體區(qū)(50)、相鄰于 體區(qū)(50)的第一導電類型的漂移區(qū)(40)以及第一絕緣柵電極(11);以及
溝槽(20),該溝槽包括第一溝槽部(201)和第二溝槽部(202),第一溝 槽部(201)包括與體區(qū)(50)絕緣并與源極金屬化物(60)連接的第二絕緣柵 電極(211);第二溝槽部(202)包括將源極金屬化物(60)與體區(qū)(50)電連 接的導電插塞(212)。
10.如權(quán)利要求9所述的半導體器件(100),進一步包括鄰接在第二溝槽 部(202)的較低部中的體區(qū)(50)的第二導電類型的體接觸區(qū)(25);其中體 區(qū)(50)具有第一摻雜濃度;以及其中體接觸區(qū)(25)具有比第一摻雜濃度高 的第二摻雜濃度。
11.如權(quán)利要求10所述的半導體器件(100),其中體接觸區(qū)(25)被嵌入 在體區(qū)(50)中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





