[發明專利]具有降噪接觸模式的連接器組件

有效

• 申請號: 200910253007.3
• 申請日: 2009-10-13
• 公開（公告）號: CN101728721A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: 戴維·A·特勞特;詹姆斯·L·費德;杰弗里·B·麥克林頓
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648;H01R12/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛飛

技術領域

本發明涉及一種電連接器組件，該組件機械地和電氣地連接基底。

背景技術

已知的連接器包括差分信號接觸模式，其中連接器中的觸頭被布置成 噪音消除信號模式。例如，美國專利No.7,207,807描述了一種噪音消除差 分連接器和連接器中的觸頭的布置軌跡(footprint)。在使用該觸頭的信號 交換過程中，觸頭的布置軌跡或者排列降低了噪聲。在‘807專利中描述的 包括噪音消除接觸模式的已知連接器不能維持遍及連接器中的觸頭相互間 的間隔。例如，該連接器不能維持在噪音消除模式下觸頭的布置，其觸頭 遍及連接器或者在連接器的接合和安裝末端之間。該連接器采用凹凸部 (jog)，彎曲部，或者另外的組件改變在連接器的接合和安裝末端之間的觸 頭的布置。例如，在連接器的安裝末端觸頭可以被布置成噪音消除模式， 而在連接器的接合末端觸頭相互之間的布置會不同。如果連接器的接合末 端用于在噪音消除模式中接合具有接合觸頭的接合連接器，就必須在其中 一個連接器中加入一個或多個凹凸部，彎曲部或者另外的組件使得觸頭與 接合觸頭對齊。

連接器組件有一種需求，該需求是使用一種降低在連接器兩端電氣噪 聲的模式布置的觸頭來互聯基板。

發明內容

根據本發明，連接器組件具有包括接合體和安裝體的殼體，該殼體在 接合體和安裝體之間有延伸的間隙。接合體有接合面，安裝體有安裝面。 接合面和安裝面具有降噪接觸模式的接觸口。觸頭被殼體支撐并且延伸穿 過接合面和安裝面中的所述接觸口。觸頭沿著在接合面和安裝面的各自的 觸頭線被成對布置，相鄰成對的觸頭線互相垂直。

附圖說明

圖1是根據一個實施方式的夾層連接器組件的前視圖。

圖2是圖1所示的頭部組件的透視圖。

圖3是圖1所示的頭部組件的分解圖。

圖4是圖1所示的頭部組件的頂視圖。

圖5是圖1所示的接合連接器的透視圖。

圖6是根據一個可供選擇的實施方式的頭部組件的透視圖。

具體實施方式

圖1是根據一個實施方式的夾層連接器組件100的前視圖。連接器組 件100包括頭部組件102，頭部組件102以平行布置機械地和電氣地連接基 板104，106。如圖1所示，基板104，106被頭部組件相互連接，以使基板 104，106基本上相互平行。基板104，106可以包括電路板。例如，第一個 或者較低的基板104可以是一個母板，第二個或者上部的基板106可以是 子板。子板106包括傳導路徑118，母板104包括傳導路徑120。傳導路徑 118，120在子板106和母板104和一個或者多個電氣接到子板106和母板 104的電氣元件(未顯示)之間傳達數據信號和/或者電力。傳導路徑118， 120可以是具體化為在電路板中的電力路徑。在此的術語上部的和較低的被 用于描述子板106和母板104，但并不是打算限制在此描述的實施方式的范 圍。

在附圖所示的實施方式中接合連接器108安裝在子板106上。頭部組 件102安裝在母板104上，并且使接合連接器108電氣地和機械地接合到 子板106和母板104上。可選擇地，接合連接器108可以安裝在母板104 上。作為選擇地，頭部組件102可以直接安裝在子板106和母板104每一 個上從而電氣地和機械的接合子板106和母板104。子板106和母板104可 以包含電氣元件(未顯示)來使連接器組件100能夠表現出某一個功能。 僅為說明的目的，當被用在葉片式服務器時連接器組件100可以是一個葉 片。然而應當被理解，在此披露的發明概念的其它應用也是被思考在內的。