[發明專利]一種制備無鉛Sn-Cu合金焊料的雙脈沖電鍍液及電鍍工藝無效
| 申請號： | 200910251701.1 | 申請日： | 2009-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN101748453A | 公開（公告）日： | 2010-06-23 |
| 發明（設計）人： | 湯文明;黃書斌 | 申請（專利權）人： | 合肥工業大學 |
| 主分類號： | C25D3/58 | 分類號： | C25D3/58;C25D3/60 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230022 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制備 sn cu 合金 焊料 脈沖 電鍍 工藝 | ||
1.一種制備無鉛Sn-Cu合金焊料的雙脈沖電鍍工藝，其特征在于：將金屬化Si晶片置于電鍍液中通入雙脈沖電流進行正/反向雙脈沖電鍍，所述的電鍍液為水溶液，其中化學成分為：檸檬酸三銨0.4-0.5mol/L、二水合氯化亞錫0.2-0.25mol/L以及二水合氯化銅0.025-0.035mol/L，檸檬酸三銨、二水合氯化亞錫、二水合氯化銅均采用分析純配制；所述的雙脈沖電鍍工藝參數為：頻率為80-120Hz，雙脈沖的占空比為18-22％，正/反向脈沖時間為900-1100/90-110ms，電流密度9-11mA/cm2。
2.根據權利要求1所述的制備無鉛Sn-Cu合金焊料的雙脈沖電鍍工藝，其特征在于：所述的金屬化Si晶片是指在Si晶片上濺射一層23-27nm的鎢化鈦，在鎢化鈦層上再真空濺射一層240-260nm的籽金層，電鍍是在籽金層上進行電鍍；所述的正/反向雙脈沖電鍍的電鍍溫度為室溫，鍍層的厚度可由電鍍時間決定。
3.根據權利要求1所述的制備無鉛Sn-Cu合金焊料的雙脈沖電鍍工藝，其特征在于：所述的電鍍液的化學成分為：檸檬酸三銨0.45mol/L、二水合氯化亞錫0.22mol/L以及二水合氯化銅0.03mol/L，均為分析純；所述的正/反向雙脈沖電鍍工藝的參數為：頻率為100Hz，雙脈沖的占空比為20％，正/反向脈沖時間為1000/100ms，電流密度10mA/cm2。
4.根據權利要求1所述的制備無鉛Sn-Cu合金焊料的雙脈沖電鍍工藝，其特征在于：所述的電鍍完成后，將兩片電鍍后的金屬化Si晶片的鍍層面對面疊在一起，在管式爐中于H2氣氛保護下施加外壓，在220-240℃下進行倒裝焊接。
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