[發(fā)明專利]一種新型電子電路基板及其制造工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910249941.8 | 申請日： | 2009-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN102088819A | 公開（公告）日： | 2011-06-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 耿世達(dá) | 申請（專利權(quán)）人： | 耿世達(dá) |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K3/00;C04B26/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 116422 遼寧省大連市大*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 電子 路基 及其 制造 工藝 | ||
1.一種新型電子電路基板，其特征在于：所述的電子電路基板為石墨基板，采用鱗片石墨或膨脹石墨的一種與酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂的一種或酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂混合物進(jìn)行后混合成型；或采用鱗片石墨與膨脹石墨混合物與酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂的一種或酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂混合物進(jìn)行混合成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電子電路基板，其特征在于，將重量百分比40-80％鱗片石墨或膨脹石墨的一種與重量百分比20-60％酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂的一種或混合物在反應(yīng)釜中混合；或?qū)⒅亓堪俜直?0-80％鱗片石墨與膨脹石墨混合物與重量百分比20-60％酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂的一種或混合物在反應(yīng)釜中混合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電子電路基板，其特征在于，該石墨基板含碳量不低于60％，導(dǎo)熱系數(shù)不小于20W/m·k。
4.一種新型電子電路基板制造工藝，其特征在于：該制造工藝包括以下步驟和條件，
(1)將重量百分比40-80％鱗片石墨或膨脹石墨的一種或混合物與重量百分比20-60％酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂的一種或混合物在反應(yīng)釜中混合，控制溫度80-100℃，混合2-3小時(shí)；
(2)混合后在熱壓機(jī)或者輥壓機(jī)上采用模壓或者輥壓方式成型，溫度100-200℃，時(shí)間2-10小時(shí)，壓力50-300Mpa得到石墨板或者石墨片；
(3)把石墨板切割或裁切為所需大小的石墨基板。
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