[發(fā)明專利]半導體工藝生產(chǎn)流程中的測量數(shù)據(jù)的監(jiān)測方法和裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910248082.0
• 申請日: 2009-12-31
• 公開（公告）號: CN102117731A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 牛海軍;楊麗霞;孫琦
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李麗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種半導體工藝生產(chǎn)流程中的測量數(shù)據(jù)的監(jiān)測方法和裝置。

背景技術(shù)

半導體工藝生產(chǎn)流程中的測量數(shù)據(jù)是反映前一個制程工藝結(jié)果的直接參數(shù)，例如漲膜的厚度及均勻度、溝槽(trench)的深度等。前一個晶圓加工工序的機臺出現(xiàn)問題會導致晶圓的良率下降，產(chǎn)生測量數(shù)據(jù)的異常波動。為了保證工藝的穩(wěn)定，減少生產(chǎn)線上發(fā)生異常的情況，必須有效地監(jiān)控測量數(shù)據(jù)。

傳統(tǒng)的線上監(jiān)控系統(tǒng)為用戶提供了單點或者連續(xù)幾點的監(jiān)控功能，所謂點是指一個測量數(shù)據(jù)點。線上監(jiān)控系統(tǒng)只能供用戶選擇一個參數(shù)進行監(jiān)控，不提供任何自動分析功能。并且線上監(jiān)控系統(tǒng)不允許一次取出過大的數(shù)據(jù)，例如不允許一次取出一個月的測量數(shù)據(jù)，而只允許一次取出一周的測量數(shù)據(jù)。一次允許取出的最大數(shù)據(jù)大小由線上監(jiān)控系統(tǒng)的性能決定，即，由于從線上監(jiān)控系統(tǒng)取數(shù)據(jù)會影響線上監(jiān)控系統(tǒng)本身的工作性能，一次取數(shù)據(jù)剛好會導致線上監(jiān)控系統(tǒng)工作癱瘓的數(shù)據(jù)量就是該線上監(jiān)控系統(tǒng)一次允許取出的最大數(shù)據(jù)量。如果需要進行測量數(shù)據(jù)的長期趨勢分析，只能人工分批將所需數(shù)據(jù)分部分依次取出，效率低下，無法實現(xiàn)對測量數(shù)據(jù)的自動監(jiān)控。另外，現(xiàn)有對測量數(shù)據(jù)的監(jiān)控通常只有在發(fā)生問題后工程師才會去查看發(fā)生問題的測量數(shù)據(jù)，等到看到測量數(shù)據(jù)時，損失已經(jīng)造成。綜上，現(xiàn)有的線上監(jiān)控系統(tǒng)無法實現(xiàn)對測量數(shù)據(jù)的自動監(jiān)控，效率低下，并且無法預先發(fā)現(xiàn)異常的測量數(shù)據(jù)。

美國第US7,099,729號專利公開了一種半導體制造過程及合格率分析綜合實時管理方法，該方法在半導體制造過程中以多個項目檢測多個半導體產(chǎn)品，以產(chǎn)生及紀錄多個檢測結(jié)果，并以一預設(shè)規(guī)則將半導體產(chǎn)品分成多個種類，產(chǎn)生一初始數(shù)據(jù)以紀錄于一數(shù)據(jù)庫中，依一預設(shè)產(chǎn)品規(guī)則及參數(shù)來索引多個半導體產(chǎn)品種類及數(shù)據(jù)庫中相關(guān)的初始數(shù)據(jù)，以計算一相關(guān)分析結(jié)果，并依照索引的半導體產(chǎn)品種類及初始數(shù)據(jù)來顯示分析結(jié)果。該專利的技術(shù)方案中僅僅提供了如何將檢測結(jié)果以帶有索引的方式存儲在數(shù)據(jù)庫中，在進行分析時可以靈活的查詢數(shù)據(jù)，并未提出預先發(fā)現(xiàn)異常的測量數(shù)據(jù)的方法。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種半導體工藝生產(chǎn)過程中的測量數(shù)據(jù)的監(jiān)測方法和裝置，該方法和裝置能夠?qū)A的性能參數(shù)的測量數(shù)據(jù)進行自動監(jiān)控，并且能夠自動發(fā)現(xiàn)發(fā)生異常的性能參數(shù)。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供一種半導體工藝生產(chǎn)過程中測量數(shù)據(jù)的監(jiān)測方法，包括：

從實時系統(tǒng)中定期更新晶圓性能參數(shù)的測量數(shù)據(jù)至分析數(shù)據(jù)庫中；

根據(jù)預先設(shè)定的待分析性能參數(shù)信息和選用的分析規(guī)則信息，依照選用的分析規(guī)則對測量數(shù)據(jù)覆蓋的時間范圍的需求，從分析數(shù)據(jù)庫中取出滿足分析規(guī)則需求的時間范圍內(nèi)的待分析性能參數(shù)的測量數(shù)據(jù)；

判斷從分析數(shù)據(jù)庫中取出的性能參數(shù)的測量數(shù)據(jù)是否違反了所述選用的分析規(guī)則的控制范圍，如果違反，則針對該違反選用分析規(guī)則的控制范圍的性能參數(shù)發(fā)送告警信息。

另一方面，本發(fā)明實施例還提供一種半導體工藝生產(chǎn)過程中測量數(shù)據(jù)的監(jiān)測裝置，包括：

更新單元，用于從實時系統(tǒng)中定期更新晶圓性能參數(shù)測量數(shù)據(jù)至分析數(shù)據(jù)庫中；

讀取單元，用于根據(jù)預先設(shè)定的待分析性能參數(shù)信息和選用的分析規(guī)則信息，依照選用的分析規(guī)則對測量數(shù)據(jù)覆蓋的時間范圍的需求，從分析數(shù)據(jù)庫中取出滿足分析規(guī)則需求的時間范圍內(nèi)的待分析性能參數(shù)的測量數(shù)據(jù)；

判斷單元，用于判斷從分析數(shù)據(jù)庫中取出的性能參數(shù)的測量數(shù)據(jù)是否違反了所述選用的分析規(guī)則的控制范圍；

告警信息發(fā)送單元，用于當所述判斷單元的判斷結(jié)果為是時，針對該違反選用分析規(guī)則的控制范圍的性能參數(shù)發(fā)送告警信息。

通過本發(fā)明實施例提供的方法和裝置可以對晶圓的性能參數(shù)的測量數(shù)據(jù)進行自動監(jiān)控，并主動判斷性能參數(shù)的測量數(shù)據(jù)是否違反預先選用的分析規(guī)則的控制范圍，如果判斷違反了控制范圍，則主動發(fā)現(xiàn)該性能參數(shù)產(chǎn)生異常，相對于現(xiàn)有技術(shù)中工程師只能等到晶圓實際發(fā)生問題后才會去查看問題數(shù)據(jù)，本發(fā)明實施例通過預先設(shè)定的規(guī)則對性能參數(shù)的測量數(shù)據(jù)進行主動的監(jiān)控，能夠預先發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)異常的性能參數(shù)數(shù)據(jù)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種半導體工藝生產(chǎn)流程中的測量數(shù)據(jù)的監(jiān)測方法的流程圖；