[發明專利]一種菌根食用菌菌種的分離培養方法

無效

• 申請號: 200910247490.4
• 申請日: 2009-12-29
• 公開（公告）號: CN102106234A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 付紹春;譚琦;尚曉冬;張美彥
• 申請（專利權）人: 上海市農業科學院
• 主分類號: A01G1/04
• 分類號: A01G1/04;C05G1/00
• 代理公司: 上海世貿專利代理有限責任公司 31128
• 代理人: 李浩東

技術領域：

本發明涉及真菌的技術領域，具體地說是一種用于生產菌根食用菌子實體為目的的菌種的分離和培養的方法。

背景技術：

目前菌根菌的大多數可食用子實體都是著名的食用菌，其價格極其昂貴。如松口蘑(Tricholoma?matsutake)、黑孢塊菌(Tubermelanosporum?Vitt.)、意大利白塊菌(Tuber?magnatum)、松乳菇(Lactarius?deliciosus)、紅汁乳菇(L.hatsudake)、美味牛肝菌(Boletus?edulis)、橙蓋鵝膏菌(Amatanita?caesarea)、中華塊菌(Tuber?sinense?K.Tao?et?Liu)、印度塊菌(Tuber?indicum?Cooke?etMassee)、雞油菌(Cantharellus?cibarius?Fr.)、干巴菌(Thelephoraganbajun?Zang)、紫紅擬鎖瑚菌(Clavulinopsis?miyabeana(Ito.)Ito.)、褐環乳牛肝菌(Suillus?luteus(L.：Fr.)Gray)、厚環乳牛肝菌(Suillus?greviller(KL.)sing.)、變綠紅菇(Russulavirescens(schaeff.)Fr.)、橙蓋鵝膏(Amanita?caesarea(Scop：Fr.)Pers.ex?schw.)、玉蕈離褶傘(Lyophyllum?shimeji(kawam.)Hongo)、煙色離褶傘(Lyophyllum?fumosum(Pers.：Fr.)Orton)等，還有灰花紋鵝膏(Amanita?fuliginea?Hongo)、亞稀褶黑菇(Russula?subnigricans?Hongo)等極具經濟價值的毒菌。

但是對其菌種的分離培養一直是一個難題，因其獨具的特性，在現有的技術條件下，不能象廣泛栽培的腐生食用菌(如香菇、木耳等)那樣進行分離培養，培養基在其中扮演了十分重要的角色。目前在外生菌根菌分離和培養的過程中，主要使用的是MMN培養基，此培養基在培養一些林業上常用的比較容易培養的菌根菌時，比較適用，但還是有很多經濟價值較高的菌根食用菌在這個培養基上較難以生長，或生長很慢；另外一個培養基就是腐生菌及其它一些微生物培養中經常用到的PDA培養基，但大多數菌根菌在此培養基上難以生長；后來人們又將這兩種培養基按一定比例配制，用于菌根菌的培養，使許多菌根菌的分離與培養的成活率和生長速度得到提高，但菌絲較在MMN上要老化快得多。

發明內容：

本發明的目的在于提供一種用于菌根食用菌菌種分離和培養的培養基及方法，它可豐富現有外生菌根菌菌種分離培養的培養基和方法。

為了實現上述目的，本發明的技術方案是：一種外生菌根菌菌種分離和培養方法，其特征在于：所述的菌根菌菌種的分離和培養方法包括如下步驟：a、將菌根菌的孢子或子實體組織放入瓊脂培養基中培養菌絲體，培養室的溫度為15-25℃，根據菌絲的生長速度培養25-35天，直到菌絲體長滿培養基表70-80％，放入1-15℃的冰箱中保存備用；b、將以上培養好的菌絲體轉入瓊脂培養基中繼續培養或將菌絲體接入液體培養基中培養，培養條件為150～180r/min，溫度為20-28℃，濕度65％，培養7-14天，直到培養基顏色透明，并略帶淡黃色時為止；c、將上述液體培養的菌絲體經勻質器勻質并再次接入液體培養基中培養，直到菌絲體的菌絲球直徑達到0.2-1.5cm為止；d、將以上培養好的菌絲體放在合適的培養條件下培養出菇，其出菇培養條件為：溫度為20-28℃、光照100-600Lux的培養室內靜置培養。

我們對菌根菌生長條件的分析，在培養基中加入一些天然的物質，用于菌根菌的培養，使其分離成活率及轉管成活率得到大的提高，并成功培育出子實體。使用時，本發明的方法經多種菌根食用菌菌種的分離和幾個牛肝菌菌種的培養實驗表明，是一種操作簡單有效，效率高的方法，很適宜于在外生菌根菌菌種的分離、生理生化及子實體出菇試驗研究過程中推廣應用，具有較高的應用價值，其分離成活率由用現有技術的20-30％提高到90％-100％以上，部分菌根菌還可形成子實體。

附圖說明：

圖1為分離培養的美味牛肝菌菌絲體效果圖

圖2為本發明培育出的美味牛肝菌子實體效果圖

具體實施方式：

下面結合實施例對本發明作進一步的描述。