[發明專利]用于芯片絕緣的保護膠灌注方法及裝置

有效

• 申請號: 200910247044.3
• 申請日: 2009-12-25
• 公開（公告）號: CN101770960A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 張淮;鄒冰艷;黃建偉;吳煜東;劉旭君
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 孫長龍;逯長明

1.一種灌注保護膠的裝置，包括灌膠模具，其特征在于：還包括一端敞 口的筒狀密閉容器，該筒狀密閉容器包括保護膠注入口、使該筒狀密閉容器產 生負壓的負壓裝置、用于向保護膠施壓以輸出保護膠的加壓裝置和用于向所述 灌膠模具輸出保護膠的輸出管路，所述負壓裝置為真空泵，該真空泵通過負壓 管路連接于所述筒狀密閉容器，所述筒狀密閉容器在其敞口端裝有端蓋，所述 負壓管路、加壓裝置和輸出管路均設置于該端蓋上，而所述輸出管路延伸至筒 狀密閉容器的底部。

2.根據權利要求1所述的灌注保護膠的裝置，其特征在于：所述加壓裝 置為氣壓裝置，用于向所述筒狀密閉容器通入壓力氣體，所述輸出管路一端位 于所述筒狀密閉容器的底部。