[發明專利]基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法

有效

• 申請號: 200910245099.0
• 申請日: 2009-12-25
• 公開（公告）號: CN101840030A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 趙秀麗;祝業盛;馬衛東;丁麗;凌九紅;陳征
• 申請（專利權）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/34
• 分類號: G02B6/34
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 溫國林

1.一種基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于：包括如下的制作步驟：

1)采用至少一個輸入波導(1)、輸入平板波導(2)、陣列波導(3)、輸出平板波導(4)和N個輸出波導(5)組成共同沉積在硅襯底上的曲線形AWG芯片(6)；

2)采用夾具及粘接膠(8)，將曲線形AWG芯片(6)粘貼并固化在夾層(7)上；

3)將固化在夾層(7)上的曲線形AWG芯片(6)固定在芯片夾具上，將輸入光纖陣列(9)和輸出光纖陣列(10)固定在光纖陣列夾具上并分別放置在六維微調架上，進行與曲線形AWG芯片(6)的輸入波導(1)和輸出波導(5)的耦合調試后，進行紫外膠固化；

4)將固化在夾層(7)上的曲線形AWG芯片(6)沿分割線(11)分割為第一AWG芯片(6a)和第二AWG芯片(6b)兩部分；

5)將第二AWG芯片(6b)與基板(13)粘接固定在一起；

6)利用夾具將第一AWG芯片(6a)放置在基板(13)上，使第一AWG芯片(6a)與第二AWG芯片(6b)沿分割線(11)的方向平行設置；

7)將補償桿(15)放置在第一AWG芯片(6a)和基板(13)上，調節曲線形AWG芯片(6)的中心波長為ITUT波長，利用紫外膠或者熱固化膠將補償桿(15)分別固化在第一AWG芯片(6a)和基板(13)上；

8)將制作的無熱AWG從夾具上取下，制作完成。

2.根據權利要求1所述的基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于，所述的夾層(7)是方形或者多邊形，尺寸大于曲線形AWG芯片(6)的包絡線。

3.根據權利要求1所述的基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于，所述的夾層(7)的兩端面與曲線形AWG芯片(6)的輸入波導(1)和輸出波導(5)的端面平行。

4.根據權利要求1所述的基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于，所述的夾層(7)材質的膨脹系數的范圍為2-6×10^-6/℃。

5.根據權利要求1所述的基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于，所述的夾層(7)的總平整度在2-15um，翹曲度在20-50um。

6.根據權利要求1所述的基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于，步驟2所述的將曲線形AWG芯片(6)粘貼并固化在夾層(7)上采用的粘接膠(8)的硬度在50-80邵氏硬度A之間，芯片和夾層之間粘接膠厚度為20-500um。

7.根據權利要求1所述的基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于，步驟2所述的將曲線形AWG芯片(6)粘貼并固化在夾層(7)上的固化條件為：首先85度下10-120分鐘，然后120度下20-180分鐘。

8.根據權利要求1所述的基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于，步驟4所述的曲線形AWG芯片(6)分割線(11)的位置是在輸入平板波導(2)，或輸出平板波導(4)上的任一位置。

9.根據權利要求8所述的基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于，所述分割線(11)的方向與Slab的光軸準直線(12)方向之間的夾角為銳角，范圍為8°±1°。

10.根據權利要求1所述的基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于，步驟5所述的將第二AWG芯片(6b)與基板(13)粘接固定在一起，所用的粘接膠是熱固化膠或紫外膠，第二AWG芯片(6b)與基板(13)之間的粘接膠厚度小于1um。

11.根據權利要求1所述的基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于，所述的基板(13)總平整度為2-15um，翹曲度為20-50um。

12.根據權利要求1所述的基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于，所述的基板(13)的表面開槽，槽的方向與曲線形AWG芯片(6)的分割線(11)方向平行。

13.根據權利要求1所述的基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于，所述的第二AWG芯片(6b)與基板(13)的粘接區域是避開陣列波導的所有區域。

14.一種基于曲線形陣列波導光柵的無熱AWG制作方法，其特征在于：包括如下的制作步驟：

1)采用至少一個輸入波導(1)、輸入平板波導(2)、陣列波導(3)、輸出平板波導(4)和N個輸出波導(5)組成共同沉積在硅襯底上的曲線形AWG芯片(6)；

2)采用夾具及粘接膠(8)，將曲線形AWG芯片(6)粘貼并固化在夾層(7)上；

3)將固化在夾層(7)上的曲線形AWG芯片(6)沿分割線(11)分割為第一AWG芯片(6a)和第二AWG芯片(6b)兩部分；

4)將第二AWG芯片(6b)與基板(13)粘接固定在一起；

5)利用夾具將第一AWG芯片(6a)放置在基板(13)上，使第一AWG芯片(6a)與第二AWG芯片(6b)沿分割線(11)的方向平行設置；

6)將固定在基板(13)上的第二AWG芯片(6b)與放置在基板(13)上的第一AWG芯片(6a)沿分割線(11)的方向平行后，固定在芯片夾具上，將輸入光纖陣列(9)和輸出光纖陣列(10)固定在光纖陣列夾具上并分別放置在六維微調架上，進行與曲線形AWG芯片(6)的輸入波導(1)和輸出波導(5)的耦合調試后，進行紫外膠固化；

7)將補償桿(15)放置在第一AWG芯片(6a)和基板(13)上，調節曲線形AWG片(6)的中心波長為ITUT波長，利用紫外膠或者熱固化膠將補償桿(15)分別固化在第一AWG芯片(6a)和基板(13)上；

8)將制作的無熱AWG從夾具上取下，制作完成。