[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體器件及其形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910243970.3 | 申請日: | 2009-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN101840887A | 公開(公告)日: | 2010-09-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 尹海洲;朱慧瓏;駱志炯 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L21/8234 | 分類號: | H01L21/8234;H01L27/088;H01L29/08 |
| 代理公司: | 北京市立方律師事務(wù)所 11330 | 代理人: | 張磊 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體器件 及其 形成 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件及其形成方法,特別是涉及一種降低了源/漏擴展區(qū)電阻的半導(dǎo)體器件及其形成方法。
背景技術(shù)
隨著集成電路的發(fā)展,MOS晶體管尺寸不斷縮小,從而不可避免地對晶體管內(nèi)部的物理效應(yīng)產(chǎn)生影響,為此,人們對晶體管的設(shè)計進行了很多改進,以便使晶體管的性能能夠滿足集成電路發(fā)展的需求。例如,為了抑制短溝道效應(yīng),人們采用了在源/漏擴展區(qū)形成淺結(jié)的方法,如公告號為CN101459081A的專利申請中所披露的那樣,該發(fā)明通過在柵極兩側(cè)的半導(dǎo)體襯底內(nèi)進行一次有角度的離子注入,形成了源/漏極延伸區(qū),成功生成了超淺結(jié),降低了小尺寸MOS晶體管的短溝道效應(yīng)。
雖然上述發(fā)明能夠形成超淺結(jié)、降低短溝道效應(yīng),但是其同時也會帶來高的寄生電阻,不利于晶體管性能的提高。眾所周知,源/漏擴展區(qū)的電阻與摻雜濃度、載流子遷移率以及結(jié)深有關(guān),因此,對于淺結(jié)源/漏擴展區(qū),要實現(xiàn)足夠低的電阻變得越來越具挑戰(zhàn)性,如果不能降低和控制源/漏擴展區(qū)的電阻將最終影響器件的性能。為了降低源/漏擴展區(qū)電阻,已有大量的工作關(guān)注于如何改善離子注入和退火工藝來提高摻雜濃度,減小雜質(zhì)擴散。例如在公告號為CN101207020A的專利申請中所披露出一種在形成超淺結(jié)的過程中采用峰值退火的方法,其中,在退火過程中通入氧氣,在抑制超淺結(jié)結(jié)深擴散的同時,減少了摻雜離子的擴散,從而提高了摻雜濃度。
雖然通過改善離子注入和退火工藝能夠提高摻雜濃度,減小雜質(zhì)擴散,但是,由于雜質(zhì)固溶度的制約,摻雜濃度的上限受到了限制,因此要想繼續(xù)提高晶體管的性能,降低源/漏擴展區(qū)的電阻,需要尋找另外的解決方法。
發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷,本發(fā)明的一個目的是提供一種能夠降低源/漏擴展區(qū)電阻的半導(dǎo)體器件的形成方法,該方法通過在源/漏極擴展區(qū)表面上形成功函數(shù)調(diào)諧層,有效降低了源/漏極擴展區(qū)的電阻。
本發(fā)明另一個目的是提供了一種根據(jù)上述方法形成的半導(dǎo)體器件,該器件在源/漏極擴展區(qū)表面形成有功函數(shù)調(diào)諧層,從而有效提高源/漏極擴展區(qū)載流子濃度,降低了源/漏擴展區(qū)的電阻,提高了器件的性能。
為了實現(xiàn)本發(fā)明的上述目的,根據(jù)本發(fā)明的第一個方面,本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體器件的形成方法,其包括如下步驟:
a)將半導(dǎo)體襯底中隔離為至少兩個小區(qū);b)在第一小區(qū)中形成位于半導(dǎo)體襯底中的屬于NMOS器件的第一源極擴展區(qū)和第一漏極擴展區(qū),以及在所述半導(dǎo)體襯底上的、位于第一源極擴展區(qū)和第一漏極擴展區(qū)之間的第一柵極介質(zhì)層和第一柵電極層;在第二小區(qū)中形成位于半導(dǎo)體襯底中的屬于PMOS器件的第二源極擴展區(qū)和第二漏極擴展區(qū),以及在所述半導(dǎo)體襯底上的、位于第二源極擴展區(qū)和第二漏極擴展區(qū)之間的第二柵極介質(zhì)層和第二柵電極層;c)在所述第一源極擴展區(qū)和第一漏極擴展區(qū)上方、形成第一功函數(shù)調(diào)諧層,所述第一功函數(shù)調(diào)諧層的功函數(shù)或等效功函數(shù)接近或低于硅的導(dǎo)帶邊緣,在所述第二源極擴展區(qū)和第二漏極擴展區(qū)上方、形成第二功函數(shù)調(diào)諧層,所述第二功函數(shù)調(diào)諧層的功函數(shù)或等效功函數(shù)接近或大于硅的價帶邊緣;e)在所述第一區(qū)域中形成第一源極區(qū)和第一漏極區(qū)域,并且在所述第二區(qū)域中形成第二源極區(qū)和第二漏極區(qū)域。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,本發(fā)明提供了一種利用上述方法形成的半導(dǎo)體器件,其包括:半導(dǎo)體襯底,該半導(dǎo)體襯底被隔離成至少兩個小區(qū);在第一小區(qū)的半導(dǎo)體襯底中的屬于NMOS器件的第一源極擴展區(qū)和第一漏極擴展區(qū),以及在所述半導(dǎo)體襯底上的、位于第一源極擴展區(qū)和第一漏極擴展區(qū)之間的第一柵極介質(zhì)層和第一柵電極層,在第二小區(qū)的半導(dǎo)體襯底中的屬于PMOS器件的第二源極擴展區(qū)和第二漏極擴展區(qū),以及在所述半導(dǎo)體襯底上的、位于第二源極擴展區(qū)和第二漏極擴展區(qū)之間的第二柵極介質(zhì)層和第二柵電極層;位于第一源極擴展區(qū)和第一漏極擴展區(qū)上方的第一功函數(shù)調(diào)諧層,所述第一功函數(shù)調(diào)諧層的功函數(shù)或等效功函數(shù)接近或低于硅的導(dǎo)帶邊緣,位于第二源極擴展區(qū)和第二漏極擴展區(qū)上方的第二功函數(shù)調(diào)諧層,所述第二功函數(shù)調(diào)諧層的功函數(shù)或等效功函數(shù)接近或大于硅的價帶邊緣;以及第一源、漏極區(qū)域和第二源、漏極區(qū)域。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





