[發明專利]一種液晶顯示面板、陣列基板及其制備方法無效
| 申請號: | 200910243838.2 | 申請日: | 2009-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN102109713A | 公開(公告)日: | 2011-06-29 |
| 發明(設計)人: | 宋省勳 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1337 | 分類號: | G02F1/1337;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 劉芳 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 液晶顯示 面板 陣列 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明實施例涉及液晶顯示器,尤其涉及一種液晶顯示器的液晶顯示面板、陣列基板及其制備方法。
背景技術
薄膜晶體管液晶顯示裝置(Thin?Film?Transistor?Liquid?CrystalDisplay,簡稱TFT-LCD)是一種主要的平板顯示裝置(Flat?Panel?Display,簡稱為FPD),由液晶面板及背光模組構成。
圖1為現有的薄膜晶體管液晶顯示器的液晶面板沿陣列基板的柵線的剖面圖。如圖1所示,液晶面板按功能可分為面板區域100和壓接區域200,面板區域100的四個邊上具有粘合區域300。其中,面板區域為液晶顯示面板的工作區域;粘合區域為用于粘合陣列基板和彩膜基板的區域;壓接區域為將陣列基板與外部驅動電路板壓接的區域。
另外,按結構,液晶面板包括:陣列基板、彩膜基板20、粘合部30、保護部40、導電膠層50、陣列基板側取向膜14、彩膜基板側取向膜24及驅動電路板60等。
其中,陣列基板包括:透明基板10、柵線11、柵絕緣層12、鈍化層13、透明導電層15、薄膜晶體管(未圖示)、數據線(未圖示)、公共電極線(未圖示)、公共電極及像素電極(未圖示)等。其中,透明導電層僅設置于壓接區域,像素電極和薄膜晶體管(TFT)通常僅設置在面板區域,其他結構皆橫跨面板區域和壓接區域。由于圖1為沿柵線11的剖面圖,因此未圖示與柵線平行的公共電極線,與柵線垂直的數據線。沿公共電極線的剖面圖與沿柵線的剖面圖一致。而沿數據線的剖面圖中,數據線位于柵絕緣層和鈍化層之間。
粘合部30設置在粘合區域300內,用于粘合陣列基板和彩膜基板20。粘合陣列基板和彩膜基板的工藝叫做對盒工藝。保護部40一般為硅膠,涂覆在面板區域100和壓接區域200之間的鈍化層13上。導電膠層50為各項異性導電膠(Anisotropic?Conductive?Film,簡稱ACF),用于將驅動電路板60與透明導電層15連接。驅動電路板60一般采用覆晶薄膜(Chip?On?Film,簡稱COF)。
現有的液晶顯示器陣列基板及彩膜基板的制造工藝,為了節省成本,一般制造出設計有多個陣列基板或彩膜基板結構的大型的基板,然后將大型的陣列基板和大型的彩膜基板進行對盒工藝粘合在一起。對盒工藝后,需要用切割工具將陣列基板和彩膜基板分別進行切割。切割工藝后,為了保護切割部分,涂覆一層硅膠形成保護部,并將驅動電路板壓接在陣列基板的壓接區域。如此便得到圖1中所示的面板結構。
現有的液晶面板經常出現如下三種不良:
(1)鈍化層和柵絕緣層等絕緣層涂覆不良,導致壓接區域和面板區域之間的柵線、數據線或公共電極線等信號線暴露于空氣中。此時一些導電異物(粉塵)會導致信號線短路,或一些清洗液等液體會腐蝕信號線使其斷線。此處,不論是否有完整的保護部覆蓋,也需要返工修復。
(2)切割工藝中,切割彩膜基板時,彩膜基板的碎片落到壓接區域和面板區域之間的鈍化層上,劃破鈍化層和柵絕緣層,使信號線斷線或導電碎片使信號線之間短路等。此時無論保護部覆蓋完整與否,皆需要返工修復。
(3)上述兩種情形中,如果還發生保護部不能完全覆蓋壓接區域和面板區域之間的不良時,信號線的將處于更加危險的境地,幾乎不可避免地需要進行返工修復。
發明內容
本發明實施例提供一種液晶顯示面板、陣列基板及其制備方法,用以減少上述現有技術中的缺陷的發生,提高液晶顯示面板的制作良品率,減少返工,降低成本。
本發明實施例提供一種陣列基板,包括壓接區域及粘合區域,所述壓接區域及粘合區域之間的第一絕緣層上,圍繞粘合區域設置有第二絕緣層。
上述的陣列基板,其中所述第二絕緣層還設置于部分粘合區域內。
上述的陣列基板,其中所述第二絕緣層為取向膜。
上述的陣列基板,其中所述第一絕緣層為設置在柵線或公共電極線上方的柵絕緣層及鈍化層。
上述的陣列基板,其中所述第一絕緣層為設置于數據線上方的鈍化層。
本發明實施例還提供一種包括上述的陣列基板的液晶顯示面板。
上述的液晶顯示面板,其中所述第二絕緣層還設置于部分粘合區域內。
上述的液晶顯示面板,其中所述第二絕緣層為取向膜。
本發明實施例還提供一種陣列基板的制備方法,包括:
步驟1、在形成有包括信號線、TFT及像素電極的圖形的陣列基板上形成取向膜;
步驟2、去除全部或部分形成在陣列基板的粘合區域內的取向膜,并去除壓接區域的透明導電層上方的取向膜。
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