[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910243804.3 | 申請日: | 2009-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN102104070A | 公開(公告)日: | 2011-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 尹海洲;駱志炯;朱慧瓏 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/49;H01L21/336;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京市立方律師事務(wù)所 11330 | 代理人: | 張磊 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
襯底;
形成在所述襯底之上的柵堆疊,其中,所述柵堆疊包括高K柵介質(zhì)層和含氧的金屬柵極;
形成在所述柵堆疊兩側(cè)的一個或多個側(cè)墻;和
形成在所述襯底之中的源極和漏極。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述柵堆疊還包括位于所述高K柵介質(zhì)層和含氧的金屬柵極之間的一層或多層中間層。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述中間層中包括TiN、TaN或直接形成在所述高K柵介質(zhì)層上的Al2O3層。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述Al2O3層厚度約為0.2-1.5nm。
5.如權(quán)利要求1-4任一項所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述柵堆疊還包括位于所述含氧的金屬柵極之上的金屬層。
6.如權(quán)利要求1-4任一項所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述含氧的金屬柵極包括Ni、W、Mo或Co。
7.如權(quán)利要求1-4任一項所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述柵堆疊通過替換柵工藝形成。
8.一種形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,包括以下步驟:
形成襯底;
在所述襯底之上形成高K柵介質(zhì)層,并在所述高K柵介質(zhì)層之上形成偽柵極;
在所述高K柵介質(zhì)層和偽柵極的兩側(cè)形成一個或多個側(cè)墻;
在所述襯底之中形成源極和漏極;
形成層間介質(zhì)層;
去除所述偽柵極,形成含氧的金屬柵極;和
進行退火處理。
9.如權(quán)利要求8所述的形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,所述進行退火處理包括:進行低于650度的退火處理。
10.如權(quán)利要求8所述的形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,還包括:在去除所述偽柵極的同時去除所述高K柵介質(zhì)層,并在形成含氧的金屬柵極之前再形成新的高k柵介質(zhì)層。
11.如權(quán)利要求8所述的形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,還包括:
在所述高K柵介質(zhì)層和含氧的金屬柵極之間形成一層或多層中間層。
12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述中間層中包括TiN、TaN或直接在所述高K柵介質(zhì)層上的Al2O3層。
13.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述Al2O3層厚度約為0.2-1.5nm。
14.如權(quán)利要求8-13任一項所述的形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,還包括:
在所述含氧的金屬柵極之上形成金屬層。
15.如權(quán)利要求8-13任一項所述的形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,所述含氧的金屬柵極包括Ni、W、Mo或Co。
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