[發明專利]過共晶鋁硅合金半固態觸變成形過程中二次加熱工藝

無效

• 申請號: 200910243053.5
• 申請日: 2009-12-22
• 公開（公告）號: CN101716674A
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 劉建朝;王亞寶;張志峰;徐駿;白月龍;李大全
• 申請（專利權）人: 北京有色金屬研究總院
• 主分類號: B22D27/04
• 分類號: B22D27/04
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 郭佩蘭

1.一種過共晶鋁硅合金半固態觸變成形技術中的二次加熱工藝，其特征在于：采用半固態觸變成形技術中的臥式二次加熱裝置，并根據需要二次加熱的合金坯料的大小選擇好適配的加熱線圈，其次將需要二次加熱的坯料放在加料工位，通過氣動裝置推入加熱工位，然后按以下工藝步驟進行加熱：

a、快速加熱階段：將坯料置于第一快速加熱工位進行加熱，控制加熱線圈的電流頻率、電壓和電流大小，加熱10-100秒鐘后，通過氣動裝置推入下一加熱工位，合金坯料在快速加熱階段進行1-5次快速加熱；

b、慢速加熱階段：將經過快速加熱的合金坯料通過氣動裝置推入慢速加熱工位進行加熱，控制加熱線圈的電流頻率、電壓和電流大小，加熱10-100秒鐘后，通過氣動裝置推入下一加熱工位，合金坯料在慢速加熱階段進行1-5次慢速加熱；

c、慢速加熱階段完成后使坯料最終加熱到所需的半固態溫度范圍，取出已加熱到所需的半固態溫度范圍的坯料，完成坯料的二次加熱。

2.根據權利要求1所述的過共晶鋁硅合金半固態觸變成形技術中的二次加熱工藝，其特征在于：所述的加熱線圈與坯料的適配范圍為：坯料的直徑等于線圈內徑的0.4-0.85倍，坯料的長度等于每個加熱工位長度的0.4-0.95倍。

3.根據權利要求1或2所述的過共晶鋁硅合金半固態觸變成形技術中的二次加熱工藝，其特征在于：所述的電流頻率控制在600-1000HZ，在同一坯料的各加熱步驟中采用相同的電流頻率。

4.根據權利要求1或2所述的過共晶鋁硅合金半固態觸變成形技術中的二次加熱工藝，其特征在于：所述的電壓控制在220-480V，在同一坯料的各加熱步驟中采用相同的電壓。

5.根據權利要求1所述的過共晶鋁硅合金半固態觸變成形技術中的二次加熱工藝，其特征在于：所述的電流大小控制在100-200A，在同一坯料的各加熱步驟中采用相同的電流大小。

6.根據權利要求1或2所述的過共晶鋁硅合金半固態觸變成形技術中的二次加熱工藝，其特征在于：經過二次加熱的過共晶鋁硅合金坯料的溫度控制在510-600℃，且合金坯料溫度均勻，不同部位溫差不大于5℃。