[發明專利]一種制備大面積陶瓷板的方法

有效

• 申請號: 200910242442.6
• 申請日: 2009-12-11
• 公開（公告）號: CN101723681A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: 楊中元;閆世凱;汪禮敏;張景懷;李學鋒;付東興
• 申請（專利權）人: 北京有色金屬研究總院;有研粉末新材料（北京）有限公司
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 童曉琳

技術領域

本發明屬于陶瓷板制備技術領域，特別涉及一種制備大面積陶瓷板的方法。

背景技術

陶瓷等離子噴涂是利用等離子體加熱，使陶瓷粉末熔融或半熔融，并將處于 熔融或半熔融的陶瓷粉末加速噴射到基體上的一種工藝方法。通常等離子噴涂的 基體材料可以是鋼鐵材料、Al、Ti等有色金屬材料、玻璃、陶瓷、塑料等，適應 范圍寬。其材料的選擇主要依據需要件的功能，可以滿足絕緣、隔熱、防腐、抗 氧化、低介電損耗等要求。

目前，常用陶瓷板的制備通常采用陶瓷粉壓制燒結、注漿燒結、低溫共燒等 工藝，這些工藝制備小面積陶瓷板已相當成熟，而且已經規模化工業應用。對于 大面積陶瓷板的制備，在用壓制燒結、注漿燒結或低溫共燒工藝成型時，由于壓 制工藝、燒結工藝等控制難度大，成型出的板往往變形嚴重，這種現象在毫米級 薄板特明顯。為解決這一問題，避免燒結工藝控制等因素的影響，采用等離子噴 涂工藝制備陶瓷板不失為一種較好的方法。等離子噴涂陶瓷時，多數基體材料為 鋼鐵等金屬基體，然而，在金屬基體上噴涂制備陶瓷層后剝離陶瓷的難度大，陶 瓷層往往被破壞。

發明內容

本發明的目的是提供一種制備大面積陶瓷板的方法。

一種制備大面積陶瓷板的方法，將基體除油后噴砂毛化，采用等離子噴涂工 藝在基體上噴涂陶瓷涂層，噴涂完成后取樣，得到陶瓷板，其特征在于，所述基 體材料為石墨或石膏，等離子噴涂時采用斷續噴涂。

所述斷續噴涂時，保證基體表面溫升低于150℃。

所述取樣操作如下：對表層陶瓷板進行磨削加工，然后將陶瓷板與石墨或石 膏基體分離，再對陶瓷板進行后續機械加工。

所述等離子噴涂所用的材料包括Al₂O₃、Cr₂O₃、TiO₂、Al₂O₃-TiO₂、Al₂O₃-SiO₂、 ZrO₂、MoSi₂。

所述陶瓷板為平面板或曲面板，可以為長方形、正方形、圓形、橢圓形、多 邊形等多種形狀、不同尺寸、不同厚度的平面板或曲面板。

所述方法制備的陶瓷板最大投影面積不少于10000mm²

本發明的有益效果為：本發明在石墨或石膏基體上進行等離子噴涂各種陶瓷 粉末，制備出所需的各種不同規格、不同材料的陶瓷板。在石墨或石膏基體上噴 涂制備陶瓷層后容易剝離，在剝離時陶瓷層不易被破壞。

附圖說明

圖1是大面積平板陶瓷示意圖；

圖2是大面積圓弧面陶瓷板示意圖；

圖3是大面積曲面陶瓷板示意圖。

具體實施方式

用石墨或石膏為基體，用清洗汽油、酒精或丙酮對表面除油并低壓噴砂毛化， 噴砂毛化時采用較小的力，以不破壞石墨或石膏基體邊緣形狀、尺寸為準。再進 行等離子噴涂，直至所需要的厚度。根據需要，對表層陶瓷板進行磨削加工，并 用刀、鋸等工具或車削、銑削、磨削等合適方法將陶瓷板與石墨或石膏基體分離， 直至完整取下陶瓷板，將取下的陶瓷板進行后續磨削等機械加工，獲得所需要的 具有一定尺寸、形狀的陶瓷板(如圖1、圖2、圖3所示)。

下面結合實施例和附圖對本發明作進一步說明：

實施例1