[發(fā)明專利]一種陣列式微聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)芯片無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910241536.1 | 申請(qǐng)日: | 2009-11-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102071136A | 公開(公告)日: | 2011-05-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙湛;丁國(guó)杰;于留波;方震 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院電子學(xué)研究所 |
| 主分類號(hào): | C12M1/38 | 分類號(hào): | C12M1/38;C12M1/34;C12M1/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 周國(guó)城 |
| 地址: | 100080 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陣列 式微 聚合 鏈?zhǔn)椒磻?yīng) 芯片 | ||
1.一種陣列式微聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)芯片,包括溫控系統(tǒng)、加熱芯片和反應(yīng)腔;其特征在于:加熱芯片和反應(yīng)腔是分離設(shè)置;
加熱芯片與溫控系統(tǒng)電連接,加熱芯片包括絕緣基片、加熱電極和溫度傳感器,其中,在絕緣基片上表面濺射有加熱電極和溫度傳感器;加熱電極為環(huán)形圓盤狀,環(huán)形圓盤的中間徑向、在絕緣基片上表面有一條溝道,溫度傳感器探頭嵌入在溝道中;絕緣基片下表面,相對(duì)于加熱電極和溫度傳感器設(shè)有凹槽,使絕緣基片側(cè)剖面為倒凹形;
反應(yīng)腔包括框架和反應(yīng)池,框架包括側(cè)邊、頂面,側(cè)邊固接于頂面周緣、正交向下,側(cè)邊圍成的形狀與絕緣基片的形狀相適配;反應(yīng)池口設(shè)于頂面,池體向下延伸,反應(yīng)池為圓柱體,反應(yīng)池底面為平面,反應(yīng)池底面面積與加熱電極面積相適配;
加熱芯片和反應(yīng)腔中反應(yīng)池?cái)?shù)目相等,至少為四個(gè),成陣列設(shè)置;
使用時(shí),將反應(yīng)腔對(duì)準(zhǔn)加熱電極后按下,使反應(yīng)腔下表面與加熱電極上表面緊密貼連,向反應(yīng)池內(nèi)注入樣品液,然后啟動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的陣列式微聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)芯片,其特征在于:所述絕緣基片為硅片;加熱電極和溫度傳感器為鉑制作,陣列中每個(gè)加熱芯片的形狀、大小、加熱電極的電阻值和溫度傳感器的電阻值都相同;反應(yīng)腔為聚二甲基硅氧烷材料制作的一次性器件,陣列中每個(gè)反應(yīng)池的形狀和容積完全相同。
3.如權(quán)利要求1所述的陣列式微聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)芯片,其特征在于:所述溫控系統(tǒng),包括多路溫度采集電路、信號(hào)放大電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、微控制器比例積分微分(PID)調(diào)節(jié)器、執(zhí)行器件;其中,多路溫度采集電路經(jīng)信號(hào)放大電路、A/D轉(zhuǎn)換電路與微控制器比例積分微分調(diào)節(jié)器輸入端電連接,微控制器比例積分微分調(diào)節(jié)器輸出端與執(zhí)行器件電連接;
微控制器比例積分微分調(diào)節(jié)器設(shè)有觸摸屏;
多路溫度采集電路的多個(gè)輸入端與溫度傳感器電連接,執(zhí)行器件的多個(gè)輸出端與加熱電極電連接。
4.如權(quán)利要求3所述的陣列式微聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)芯片,其特征在于:所述微控制器比例積分微分調(diào)節(jié)器或外接計(jì)算機(jī),并與計(jì)算機(jī)雙向通訊;微控制器比例積分微分調(diào)節(jié)器輸出端發(fā)出PWM調(diào)制信號(hào),以控制執(zhí)行器件對(duì)陣列中每一路加熱芯片的溫度升溫或降溫進(jìn)行順序控制。
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