[發明專利]一種防焊油墨涂覆的方法

無效

• 申請號: 200910241519.8
• 申請日: 2009-11-25
• 公開（公告）號: CN102076176A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 徐學軍;胡譽;蘇新虹
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司富山分公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

技術領域

本發明涉及電路板制造領域，尤其涉及一種防焊油墨涂覆的方法。

背景技術

在印制電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)產品廣泛應用的今天，作為PCB不可缺少的一個分支，厚銅板(銅厚≥3OZ)的PCB仍有一席之地，其制造過程控制負雜，生產難度高，特別是其表面覆蓋的防焊油墨層的制作，一直存在很多品質問題。由于電路板的銅厚較厚，在進行防焊油墨涂覆的過程中，容易出現線路轉角處油墨厚度不足，線路間出現空泡的問題，影響產品外觀，并且，在經過對電路板進行高溫焊接工藝時，如果線路轉角處油墨厚度不足，以及線路間出現空泡時，容易出現線路油墨層剝離現象，直接影響產品可靠性。

發明內容

本發明實施例提供了一種防焊油墨涂覆方法，用以解決現有技術中存在由于銅層較厚，在進行防焊油墨涂覆的過程中，容易出現線路轉角處油墨厚度不足，線路間出現空泡的問題。

本發明實施例提供的一種防焊油墨涂覆方法，包括：

將絲網印刷的網版覆蓋在經過表面處理后的電路板上，對電路板上的線路及銅面邊緣部分進行絲網印刷涂覆防焊油墨；

對經過絲網印刷的電路板的整個板面進行防焊油墨的涂覆。

對電路板上的線路及銅面邊緣部分進行涂覆之后，還包括：

靜置電路板30～120min；

對電路板進行烘烤，烘烤溫度為70～75℃，烘烤時間為5～10min。

所述網版通過下述步驟制作：

在36-43T網目的尼龍網上涂覆一層感光膠；

通過曝光、顯影在該尼龍網上制作電路板通孔和無銅區基板對應的擋點。

對電路板上的線路及銅面邊緣部分進行絲網印刷涂覆防焊油墨的步驟中，所使用的防焊油墨的黏度為30～50dPa.S。

對電路板整個板面進行防焊油墨的涂覆的步驟中，所使用的防焊油墨的黏度為60～80dPa.S。

所述對電路板的整個板面進行防焊油墨的涂覆步驟，包括：

使用電壓為25～35KV，轉速為36000～40000rpm的靜電涂覆機，通過靜電噴涂的方式將防焊油墨均勻噴涂在所述電路板的整個板面。

對電路板的整個板面進行防焊油墨的涂覆的步驟之后，還包括：

對電路板進行烘烤，烘烤溫度為75～80℃，烘烤時間為35～50min。

使用噴砂工藝、火山灰磨板工藝或化學前處理工藝的方式對所述待印刷的電路板進行表面處理。

本發明實施例的有益效果，包括：

本發明實施例提供的防焊油墨的涂覆方法，首先將制作好的網版覆蓋在經過表面處理的待印刷的電路板上，對電路板上的線路及銅面邊緣部分進行防焊油墨的涂覆，然后對經過絲網印刷涂覆的電路板再次進行防焊油墨的涂覆，經過上述步驟的處理，在電路板的線路及銅面邊緣部分，分別進行了兩次防焊油墨的涂覆，對于銅厚較厚的電路板來說，可以有效地避免線路轉角處油墨厚度不足、線路間產生空泡的問題，提高產品的可靠性。

另外，本發明實施例中，對電路板的線路及銅面邊緣部分進行兩次防焊油墨的涂覆過程中，防焊油墨的黏度較低(第一次采用黏度為30～50dPa.S的防焊油墨，第二次采用黏度為60～80dPa.S防焊油墨)，采用較低黏度的防焊油墨，增加了防焊油墨的流動性，使得防焊油墨能夠充分滲入線路，能夠進一步地改善電路板線路間空泡的問題。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的一種防焊油墨涂覆的方法的流程圖。

具體實施方式

下面對本發明提供的一種防焊油墨的涂覆方法的具體實施方式進行詳細的說明。

本發明實施例提供的防焊油墨的涂覆方法，包括下述步驟：

對待印刷的電路板進行表面處理；

將網版覆蓋在經過表面處理后的電路板上，對電路板上的線路及銅面邊緣部分進行絲網印刷涂覆防焊油墨；

將經過絲網印刷的電路板的整個版面再次進行防焊油墨的涂覆。

下面用一個具體的實例對本發明實施例提供的防焊油墨的涂覆方法進行詳細地說明。

在該實例中，在進行電路板的防焊油墨的涂覆工藝之前，需要完成相應的工具、物料的準備，如絲網印刷的網版的設計及制作步驟，油墨的調制步驟。