[發明專利]生產線設備載板數量的配置方法及裝置有效
| 申請號: | 200910238730.4 | 申請日: | 2009-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN101876066A | 公開(公告)日: | 2010-11-03 |
| 發明(設計)人: | 易璨 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | C23C16/52 | 分類號: | C23C16/52;C23C16/54 |
| 代理公司: | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人: | 蘇培華 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 生產線 設備 數量 配置 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及生產線設備技術領域,特別是涉及一種生產線設備載板數量的配置方法及一種生產線設備載板數量的配置裝置。
背景技術
生產線設備是現代生活中完成各類產品生產、制造或工藝過程不可缺少的硬件設備,為盡可能提高產量及效率,對于生產線設備均配置有相應的控制系統以控制生產線設備的運行。如在太陽能電池制造設備等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)系統中,多采用In-line(線型)的硬件結構及在線型鍍膜技術(In-line?PECVD)來達到高效率、高產量的目的。
對于生產線設備,尤其是PECVD設備來說,一個評價運行效率的關鍵指標就是產率,現有技術中通常采用增加載板數量的方法,讓設備中的各個腔室更大負荷地工作,以達到提高產率目的。但是在實際應用中,如果載板數量配置過多,有可能出現前一個腔室的載板已完成當前工藝需要傳出到下一個腔室,但下一個腔室中的載板由于數量過多,還沒有完成其當前工藝的情況而無法接收載板傳入的情形,這樣反而會降低生產線設備的產率;但是,如果載板數量配置過少,則會使生產線設備耗費較多空閑資源,同樣嚴重影響產率。因此,載板數量配置的合理性對提高產率而言尤為重要。
現有技術中一般采用人工配置載板的方法,即相關技術人員會根據實際情況,基于生產線設備運行的各個工藝流程所需要的時間步步推演,以得出最大產率的情況下,一臺設備最佳的載板數量,然后配備給設備。顯然,這個推演過程極其復雜,特別是多個載板同時運轉時,推演的復雜度更高;再者,隨著生產線設備使用時間地增長或者為適應工藝需要,在一些工藝流程上所耗費的時間或者在某個腔室的工藝時間可能會發生變化,這就導致事先推演得出的載板數量不再合理,需要重新進行推演。
因此,目前需要本領域技術人員迫切解決的一個技術問題就是:如何能夠創新地提出一種生產線設備載板數量的配置機制,以簡單易行的方式依據生產線設備的實際情況動態配置載板數量,從而保證載板數量配置的合理性。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種生產線設備載板數量的配置方法及系統,用以盡可能客觀地捕捉生產線設備的實際情況,并節省系統資源。
為了解決上述技術問題,本發明實施例公開了一種生產線設備載板數量的配置方法,包括:
基于當前載板數量,統計當前處理模塊等待載板傳入的實際時間占預置時間的比例Pin,并依據該比例確定最大配置的載板數量;所述最大配置的載板數量小于或等于當前工藝所限定載板數量的最大值;
基于所述最大配置的載板數量,統計當前處理模塊等待載板傳入的實際時間占預置時間的比例Pin,以及,當前處理模塊等待載板傳出的實際時間占預置時間的比例Pout,并依據比例Pin和Pout確定最佳配置的載板數量,所述最佳配置的載板數量小于或等于所述最大配置的載板數量。
優選的,所述確定最大配置載板數量的步驟包括:
子步驟S11、基于當前載板數量統計當前處理模塊等待載板傳入的實際時間占預置時間的比例Pin1;
子步驟S12、若當前載板數量未達到當前工藝所限定載板數量的最大值,則相應增加載板數量;
子步驟S13、基于增加后的載板數量統計當前處理模塊等待載板傳入的實際時間占預置時間的比例Pin2;
子步驟S14、比較所述比例Pin1和Pin2,若Pin2<Pin1,則將比例Pin2賦給Pin1,返回步驟S12;若Pin2≥Pin1,則執行步驟S15;
子步驟S15、確定當前載板數量為最大配置的載板數量。
優選的,所述確定最佳配置載板數量的步驟包括:
子步驟S21、基于所述最大配置的載板數量統計當前處理模塊等待載板傳入的實際時間占預置時間的比例Pin1,以及,當前處理模塊等待載板傳出的實際時間占預置時間的比例Pout1;
子步驟S22、若當前載板數量大于1,則相應減少載板數量;
子步驟S23、基于減少后的載板數量統計當前處理模塊等待載板傳入的實際時間占預置時間的比例Pin2,以及,當前處理模塊等待載板傳出的實際時間占預置時間的比例Pout2;
子步驟S24、分別比較所述比例Pin1和Pin2,Pout1和Pout2,若Pout2<Pout1,則將比例Pout2賦給Pout1,返回步驟S22;若Pout2≥Pout1,則執行步驟S25;若Pin2>Pin1,則相應增加載板數量后,執行步驟S25;若Pin2≤Pin1,則將比例Pin2賦給Pin1,返回步驟S22;
子步驟S25、確定當前載板數量為最佳配置的載板數量。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





