[發明專利]微帶饋電縫隙天線及移動終端無效
| 申請號: | 200910238720.0 | 申請日: | 2009-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN102074803A | 公開(公告)日: | 2011-05-25 |
| 發明(設計)人: | 崔斌 | 申請(專利權)人: | 聯想(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01Q13/10 | 分類號: | H01Q13/10;H01Q13/08;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微帶 饋電 縫隙 天線 移動 終端 | ||
技術領域
本發明涉及一種縫隙天線,尤其涉及一種微帶饋電縫隙天線及移動終端。
背景技術
全金屬外殼的筆記本是很多筆記本廠商一直以來追求的目標。而目前,全金屬外殼的筆記本不能實現的一個最重要原因是用于無線通信的天線在金屬屏蔽體內無法輻射電磁波。
在現有技術中,通常采用微帶饋電方式的縫隙天線外置于塑料外殼筆記本之上,由于該方案是將金屬平板外置于塑料外殼之上,不適用于全金屬外殼筆記本。當然可通過外置天線的方式可以實現全金屬外殼,但是其便捷性、耐用性、整體性及美觀性都遠遠達不到筆記本廠商的要求。
發明內容
為了達到上述目的,本發明的目的是提供一種微帶饋電縫隙天線及移動終端,免去全金屬外殼終端為了安裝天線而開的天線窗。
為了達到上述目的,本發明提供一種微帶饋電縫隙天線,包括:
外殼,至少包括第一部分,所述第一部分的材料為金屬材料,且在所述第一部分上鏤刻有用于信號輻射的縫隙;
介質板,設置在所述外殼的第一部分上,其中,所述介質板包括第一面和與所述第一面相對的第二面,所述第一面與所述外殼的第一部分接觸;以及
微帶線,設置在所述介質板的第二面上,所述微帶線的至少部分和所述縫隙的至少部分相對,所述微帶線用于激勵所述縫隙輻射。
優選的,所述微帶線采用同軸電纜饋電,所述同軸電纜的內導體與所述微帶線的第一端連接,所述第一端位于所述介質板的邊緣,所述同軸電纜的外導體與所述外殼的第一部分連接。
優選的,所述微帶線采用同軸電纜饋電,所述同軸電纜的內導體與所述微帶線的第一端連接,所述同軸電纜的外導體與設置在所述介質板的第二面上的金屬焊盤連接,所述金屬焊盤與附著在所述介質板的第一面上的金屬層相連,所述第一面上的金屬層具有鏤空結構,所述介質板的第一面通過所述鏤空結構及所述外殼第一部分的縫隙顯現,所述第一面上的金屬層與所述外殼的第一部分連接。
優選的,所述縫隙由所述外殼的第一部分的一邊緣向內鏤空形成。
優選的,還包括:填充在所述縫隙中的非導電物質的填充體,所述填充體通過膠粘或者嵌件成型的方式與所述外殼成為一體。
本發明還提供一種移動終端,包括:
外殼,至少包括第一部分,所述第一部分的材料為金屬材料,且在所述第一部分上鏤刻有用于無線信號輻射的縫隙;
無線模塊,設置在所述外殼內,用于提供并處理無線信號;
介質板,設置在所述外殼的第一部分上,其中所述介質板包括第一面和與所述第一面相對的第二面,所述第一面與所述外殼的第一部分接觸;
微帶線,設置在所述介質板的第二面上,所述微帶線的至少部分和所述縫隙的至少部分相對,所述微帶線與所述無線模塊連接,用于激勵所述縫隙輻射。
優選的,所述微帶線采用同軸電纜饋電,所述同軸電纜的內導體與所述微帶線的第一端連接,所述第一端位于所述介質板的邊緣,所述同軸電纜的外導體與所述外殼的第一部分連接,所述同軸電纜的另一端與所述無線模塊相連。
優選的,所述微帶線采用同軸電纜饋電,所述同軸電纜的一端的內導體與所述微帶線的第一端連接所述同軸電纜的一端的外導體與設置在所述介質板的第二面上的金屬焊盤連接,所述金屬焊盤通過通孔與附著在所述介質板的第一面上的金屬層相連,所述第一面上的金屬層具有鏤空結構,所述介質板的第一面通過所述鏤空結構及所述外殼第一部分的縫隙顯現,所述第一面上的金屬層與所述外殼的第一部分連接,所述同軸電纜的另一端與所述無線模塊相連。
優選的,所述縫隙由所述外殼的第一部分的一邊緣向內形成。
優選的,所述微帶饋電縫隙天線還包括:填充在所述縫隙的非導電物質的填充體,所述填充體通過膠粘或者嵌件成型的方式與所述外殼成為一體。
上述技術方案中的至少一個技術方案具有如下有益效果:采用微帶饋電縫隙天線作為全金屬外殼移動終端的天線,從而可實現移動終端的全金屬外殼結構,免去了全金屬外殼為安裝天線而開的天線窗,從而降低了工藝復雜度,并且有利于移動終端的外觀美觀。
附圖說明
圖1為本發明的實施例中微帶饋電縫隙天線的結構示意圖;
圖2為本發明的實施例中帶有微帶線的介質板的結構示意圖;
圖3為本發明的實施例中全金屬外殼的筆記本電腦上的微帶饋電縫隙天線的結構示意圖;
圖4為本發明的實施例中全金屬外殼上縫隙的結構示意圖;
圖5為本發明的實施例中介質板與全金屬外殼上縫隙的相對位置示意圖;
圖6為本發明的實施例中微帶饋電縫隙天線在全金屬外殼的筆記本電腦上的位置示意圖;
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