[發明專利]具有多層微孔管陣列的三維平板熱管及其加工工藝

有效

• 申請號: 200910237079.9
• 申請日: 2009-11-03
• 公開（公告）號: CN101738118A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 趙耀華;張楷榮;刁彥華
• 申請（專利權）人: 趙耀華
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;F28D15/04;B23P15/26
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129
• 代理人: 張濤

1.一種具有多層微孔管陣列的三維平板熱管，其特征在于：包括由金屬材料經過擠壓 或沖壓成型的具有兩層或兩層以上平行排布的微孔管陣列的導熱體，所述每層微孔管陣列 包括兩個或兩個以上平行排布的微孔管，所述微孔管內灌裝有起相變換熱作用的工質，所 述導熱體的兩端密封且至少一端頭具有由冷焊形成的漸變收縮的封口帶，所述各微孔管兩 端均封閉，各微孔管均為獨立熱管結構，形成三維微熱管陣列。

2.根據權利要求1所述的具有多層微孔管陣列的三維平板熱管，其特征在于，所述導 熱體的至少一縱截面在該封口帶處的外側邊沿微孔管管長方向漸變收縮為一點，所述外側 邊為相對內凹的兩條弧形邊。

3.根據權利要求2所述的具有多層微孔管陣列的三維平板熱管，其特征在于，所述導 熱體的至少一縱截面在該封口帶處的內側邊沿微孔管管長方向漸變收縮為一點，所述內側 邊為相對內凹的兩條弧形邊。

4.根據權利要求3所述的具有多層微孔管陣列的三維平板熱管，其特征在于，導熱體 在封口帶所在端具有由錫焊或高頻焊形成的卷曲的加固焊口和/或所述導熱體在封口帶所在 端的外部設置有保護套。

5.根據權利要求4所述的具有多層微孔管陣列的三維平板熱管，其特征在于，所述平 行排布的微孔管陣列平行于導熱體的條狀或板狀體橫向寬度較寬的表面。

6.根據權利要求5所述的具有多層微孔管陣列的三維平板熱管，其特征在于，設置微 孔管的通道橫截面的長寬比在至1.5之間，所述三維平板熱管的最小管壁與各微孔管等效 直徑的比值均大于等于0.2。

7.根據權利要求6所述的具有多層微孔管陣列的三維平板熱管，其特征在于，當導熱 體的總厚度小于等于3mm時，所述封口帶漸變收縮的延展長度與導熱體總厚度的比值在 0.75至1.5之間；當導熱體的總厚度在3mm至5mm之間時，所述封口帶漸變收縮的延展長 度與導熱體總厚度的比值在0.6至1.5之間；當導熱體的總厚度大于5mm時，所述封口帶 漸變收縮的延展長度與導熱體總厚度的比值在0.5至1.5之間。

8.根據權利要求7所述的具有多層微孔管陣列的三維平板熱管，其特征在于，所述各 微孔管的通道內壁中，設置有具有強化傳熱作用的微翅片或沿微孔管長度方向走向的內凹 毛細微槽，所述微翅片的大小和結構適合于與微孔管內壁形成沿微孔管長度方向走向的毛 細微槽，所述微翅片與微孔管內壁形成的頂角處以及內凹毛細微槽與微孔管內壁形成的頂 角處均為平滑的圓角。

9.根據權利要求7所述的具有多層微孔管陣列的三維平板熱管，其特征在于，所述上 下層的微孔管陣列中相鄰的微孔管為上下對齊排列或交錯排列。

10.一種如權利要求1至9之一所述的三維平板熱管的加工工藝，其特征在于：包括 如下步驟：

A、采用擠壓或沖壓工藝制備出其內具有兩層或兩層以上平行排布并貫通的微孔管陣列 的條狀或板狀的導熱體，所述每層微孔管陣列包括兩個或兩個以上平行排布的微孔管；

B、將導熱體的一端的端頭密封；

C、將微孔管內空氣排出及灌裝液體工質；

D、將導熱體的另一端的端頭采用冷焊工藝密封封裝，所述冷焊工藝為通過刀口擠壓導 熱體的端頭使之變形并進行封口及切斷。

11.根據權利要求10所述的加工工藝，其特征在于，步驟B所述的將導熱體的一端的 端頭密封的工藝為采用冷焊工藝密封封裝，所述冷焊工藝為通過刀口擠壓導熱體的該端頭 使之變形并進行封口及切斷；或步驟B所述的將導熱體的一端的端頭密封的工藝為將導熱 體的該端頭壓扁、卷曲后，采用錫焊或高頻焊進行封口加固或在該端頭套上套筒進行密封。

12.根據權利要求10或11所述的加工工藝，其特征在于，執行完步驟D后，還執行 下述步驟：

E、將導熱體的兩端頭安裝保護套。