[發明專利]一種靜電卡盤及其殘余電荷的消除方法有效
| 申請號: | 200910235680.4 | 申請日: | 2009-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN102044466A | 公開(公告)日: | 2011-05-04 |
| 發明(設計)人: | 張寶輝 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 張天舒;陳源 |
| 地址: | 100016 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 靜電 卡盤 及其 殘余 電荷 消除 方法 | ||
1.一種靜電卡盤,包括基座和設置于所述基座內部的電極,其特征在于,該靜電卡盤還包括電荷釋放單元,所述電極可選擇地與設置在靜電卡盤外部的電源連接或者與所述電荷釋放單元連接,以在加工工藝過程中連接所述電源而獲得電能;并在電荷釋放過程中,連接所述電荷釋放單元以釋放掉所述電極上的殘余電荷,進而去除該靜電卡盤所承載的加工工件上的殘余電荷。
2.根據權利要求1所述的靜電卡盤,其特征在于,所述電荷釋放單元為接地電路,在電荷釋放過程中,所述電極與所述接地電路連通構成電荷釋放通路。
3.根據權利要求1所述的靜電卡盤,其特征在于,所述電極為雙電極,每一個電極均可選擇地連接所述電源或對應的電荷釋放單元。
4.根據權利要求3所述的靜電卡盤,其特征在于,所述電荷釋放單元包括電阻,在電荷釋放過程中,所述電阻在所述兩個電極之間電連通而構成電荷釋放回路。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述的靜電卡盤,其特征在于,在所述電極與電源和電荷釋放單元之間設置選擇開關,所述電極連接所述選擇開關的動觸頭,所述電源和電荷釋放單元各自獨立連接有所述選擇開關的靜觸頭,借助于所述動觸頭選擇性地連通所述靜觸頭而使所述電極可選擇地連接所述電源或電荷釋放單元。
6.一種靜電卡盤殘余電荷的消除方法,其特征在于,所述靜電卡盤包括基座、電荷釋放單元以及設置于所述基座內部的電極,所述方法包括下述步驟:
1)在加工工藝過程中,將工件放置在基座上,并使電極接通電源,借助于所述電極和工件之間的靜電引力而將工件吸附在靜電卡盤上并實施加工工藝;
2)加工工藝完成后,對所述電極施加與步驟1)所施加的電壓極性相反的反向電壓,以中和所述電極和工件在工藝過程中所產生的電荷;
3)切斷所述電極與電源之間的連接,并使電極連接電荷釋放單元,以釋放掉所述電極上的殘余電荷,進而去除該靜電卡盤所承載的工件上的殘余電荷。
7.根據權利要求6所述的靜電卡盤殘余電荷的消除方法,其特征在于,所述步驟2)中所施加的反向電壓為500V~2000V,并且施加時間為2s~6s。
8.根據權利要求6所述的靜電卡盤殘余電荷的消除方法,其特征在于,所述電荷釋放單元為接地電路,在所述步驟3)中,將所述電極與所述接地電路連通構成電荷釋放通路,以釋放掉所述電極上的殘余電荷。
9.根據權利要求6所述的靜電卡盤殘余電荷的消除方法,其特征在于,所述電極為雙電極,所述電荷釋放單元包括電阻,在所述步驟3)中,使所述電阻在所述兩個電極之間電連通而構成電荷釋放回路,以釋放掉所述電極上的殘余電荷。
10.根據權利要求9所述的靜電卡盤殘余電荷的消除方法,其特征在于,所述電阻的阻值為5000Ω~10MΩ。
11.根據權利要求6所述的靜電卡盤殘余電荷的消除方法,其特征在于,在所述步驟3)中,所述電極與所述電荷釋放電路的連通時間為0.5s~10s。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





