[發明專利]LED模塊的封裝方法和封裝結構

有效

• 申請號: 200910233706.1
• 申請日: 2009-10-23
• 公開（公告）號: CN101752275A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 張宏庭
• 申請（專利權）人: 中外合資江蘇穩潤光電有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L25/075;H01L33/54;G09F9/33
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種LED顯示模塊的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)將顯示模塊腔體倒置，用點膠設備在顯示模塊腔體面板的各注膠孔內注 入環氧樹脂，所述環氧樹脂澆注厚度為注膠孔深度的1/2，烘烤固化；

2)多個LED晶片通過固晶膠粘接于電路板正面，在該面上噴涂第一層硅膠 樹脂，形成一層透明保護層，烘烤固化；

3)將電路板以其表面的第一層硅膠樹脂面朝下、引腳朝上的方式放進顯示 模塊腔體內，使電路板上至少一對定位孔套進顯示模塊腔體面板內側相應的定位 柱上，電路板的第一層硅膠樹脂表面抵靠在顯示模塊腔體面板的內側面上；

4)使用加熱裝置將凸出電路板背面的定位柱上端燙平，形成緊靠在電路板 背面上的定位柱蓋帽；

5)在電路板背面澆注第二層硅膠樹脂，烘烤固化，所述第二層硅膠樹脂的 厚度大于第一層硅膠樹脂的厚度。

2.一種使用如權利要求1所述的LED顯示模塊的封裝方法制備的封裝結構， 其特征在于，包括顯示模塊腔體、電路板，所述電路板的正面粘接多個LED晶片， 顯示模塊腔體面板上設有成點陣排列的多個注膠孔和至少一對定位柱，所述電路 板上的定位孔套進定位柱，電路板正面抵靠在顯示模塊腔體面板的內側面上，各 個LED晶片分別位于相應的注膠孔內；其特征在于，所述注膠孔內充填的環氧樹 脂厚度為注膠孔深度的1/2，所述定位柱上端設有緊靠在電路板背面上的蓋帽； 所述電路板正面設有第一層硅膠樹脂，背面設有第二層硅膠樹脂，所述第二層硅 膠樹脂的厚度大于第一層硅膠樹脂的厚度。