[發明專利]含籠形倍半硅氧烷低介電氰酸酯雜化樹脂的制備方法無效
| 申請號： | 200910232479.0 | 申請日： | 2009-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN102079874A | 公開（公告）日： | 2011-06-01 |
| 發明（設計）人： | 汪信;趙春寶;楊緒杰;楊勇;張楠楠;蘇磊;陸路德;劉孝恒;郝青麗 | 申請（專利權）人： | 南京理工大學 |
| 主分類號： | C08L79/04 | 分類號： | C08L79/04;C08L83/04;C08L63/00;C08G73/06;C08G59/40 |
| 代理公司： | 南京理工大學專利中心 32203 | 代理人： | 唐代盛 |
| 地址： | 210094 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 含籠形倍半硅氧烷低介電 氰酸 酯雜化 樹脂 制備 方法 | ||
1.一種含籠形倍半硅氧烷低介電氰酸酯雜化樹脂的制備方法，其特征在于步驟如下：
第一步，將氰酸酯單體加熱熔融，然后向其中加入改性樹脂，混合均勻；
第二步，在第一步的混合體系中，加入籠形倍半硅氧烷，預聚反應得到預聚體；
第三步，將預聚體進行固化，獲得含籠形倍半硅氧烷的氰酸酯雜化樹脂。
2.根據權利要求1所述的含籠形倍半硅氧烷低介電氰酸酯雜化樹脂的制備方法，其特征在于改性樹脂為環氧樹脂、雙馬來酰亞胺、烯丙基雙酚A中的一種或幾種。
3.根據權利要求1所述的含籠形倍半硅氧烷低介電氰酸酯雜化樹脂的制備方法，其特征在于改性樹脂占氰酸酯樹脂的質量百分比為30％～45％。
4.根據權利要求1所述的含籠形倍半硅氧烷低介電氰酸酯雜化樹脂的制備方法，其特征在于籠形倍半硅氧烷為封閉的籠形倍半硅氧烷(RSiO1.5)n，其中n＝8，R分別為苯基、硝基苯基、氯丙基或羥基丙基，或者籠形倍半硅氧烷為缺角的半封閉籠形倍半硅氧烷(R7Si7O6)(OH)3，其中R為苯基或環戊基。
5.根據權利要求1所述的含籠形倍半硅氧烷低介電氰酸酯雜化樹脂的制備方法，其特征在于籠形倍半硅氧烷與氰酸酯樹脂的質量比為1∶100～15∶100。
6.根據權利要求1所述的含籠形倍半硅氧烷低介電氰酸酯雜化樹脂的制備方法，其特征在于預聚反應的溫度為100～120℃。
7.根據權利要求1所述的含籠形倍半硅氧烷低介電氰酸酯雜化樹脂的制備方法，其特征在于預聚反應的時間為30min～60min。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南京理工大學，未經南京理工大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910232479.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
