[發(fā)明專利]激光焊接的焊縫/熱影響區(qū)形狀及其晶粒尺寸預(yù)測(cè)方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910232281.2 | 申請(qǐng)日: | 2009-12-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101722371A | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李新城;朱偉興;馮曉天;陳煒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B23K26/42 | 分類號(hào): | B23K26/42 |
| 代理公司: | 南京知識(shí)律師事務(wù)所 32207 | 代理人: | 盧亞麗 |
| 地址: | 212013 *** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光 焊接 焊縫 影響 形狀 及其 晶粒 尺寸 預(yù)測(cè) 方法 | ||
1.一種激光焊接的焊縫/熱影響區(qū)形狀及其晶粒尺寸預(yù)測(cè)方法,其特征在于包括以下步驟:
???(1)從數(shù)據(jù)庫(kù)中讀取激光焊接過(guò)程所需的母材基本信息及工藝參數(shù),為后續(xù)流程提供初始條件的步驟;所說(shuō)的母材基本信息和焊接工藝參數(shù)包括:焊接板的鋼種及其成分、熔點(diǎn)、AC1點(diǎn)、待焊板材尺寸規(guī)格、激光功率、焊接速度、光斑直徑、線能量、離焦量、焦距、吸熱系數(shù);當(dāng)焊接工藝參數(shù)讀取無(wú)誤,則轉(zhuǎn)入下一步驟;如有錯(cuò)誤,則可返回重新讀取工藝參數(shù);
???(2)將三維溫度場(chǎng)動(dòng)態(tài)模擬圖進(jìn)行數(shù)字化處理,以焊縫中心線為起點(diǎn),選取焊件厚度方向上各個(gè)層面水平方向上等距離的測(cè)點(diǎn)溫度,繼而得到目標(biāo)區(qū)域的節(jié)點(diǎn)溫度分布圖;將各節(jié)點(diǎn)溫度與該鋼的T0溫度相比較,并利用插值算法計(jì)算得出焊縫各層面與T0溫度相同的臨界節(jié)點(diǎn);同理與AC1溫度相比較并通過(guò)插值計(jì)算,可得熱影響區(qū)各層面與AC1溫度相同的臨界節(jié)點(diǎn);分別連接焊縫、熱影響區(qū)上的這些臨界節(jié)點(diǎn)既可得待測(cè)的焊縫形狀、熱影響區(qū)形狀;
???(3)對(duì)PLS經(jīng)驗(yàn)公式進(jìn)行輸出值的誤差平方和PRESSh最小化處理;采用交叉有效性確定主成分的個(gè)數(shù),以獲得PRESSh最小化的回歸方程,利用目標(biāo)相對(duì)誤差5%的精度檢驗(yàn)與控制,獲得精度最高的目標(biāo)區(qū)域PLS晶粒尺寸預(yù)測(cè)公式以及逆映射反求得到的最優(yōu)激光焊接方案;
???(4)輸出計(jì)算數(shù)據(jù)結(jié)果的步驟。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光焊接的焊縫/熱影響區(qū)形狀及其晶粒尺寸預(yù)測(cè)方法,其特征在于,步驟(4)為采用表格、曲線或智能報(bào)告方式對(duì)各預(yù)測(cè)結(jié)果進(jìn)行顯示輸出。
3.一種實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1所述激光焊接的焊縫/熱影響區(qū)形狀及其晶粒尺寸預(yù)測(cè)方法的裝置,其特征在于,由數(shù)據(jù)庫(kù)、前處理模塊、焊縫及熱影響區(qū)形狀預(yù)測(cè)模塊、焊縫及熱影響區(qū)晶粒尺寸預(yù)測(cè)模塊、后處理模塊組成;其中:
數(shù)據(jù)庫(kù),用于存儲(chǔ)拼焊板母材的基本信息;
前處理模塊,用于從數(shù)據(jù)庫(kù)中讀取激光焊接過(guò)程所需的工藝參數(shù),為后續(xù)流程提供初始條件;
焊縫及熱影響區(qū)形狀預(yù)測(cè)模塊,用于根據(jù)待焊鋼的熔點(diǎn)和AC1點(diǎn)溫度,分別與焊件厚度各個(gè)層面水平方向上等距離的測(cè)點(diǎn)的溫度進(jìn)行比較,同時(shí)利用插值法計(jì)算得出焊件厚度各個(gè)層面水平方向上的臨界溫度節(jié)點(diǎn),繼而模擬焊接工藝得到焊縫及熱影響區(qū)的預(yù)測(cè)形狀;
焊縫及熱影響區(qū)晶粒尺寸預(yù)測(cè)模塊,用于結(jié)合待測(cè)焊件的成分、工藝參數(shù)對(duì)PLS公式進(jìn)行精度的檢驗(yàn)與控制,得到精度最高的目標(biāo)區(qū)域PLS晶粒尺寸預(yù)測(cè)公式,計(jì)算后得出目標(biāo)區(qū)域的晶粒尺寸預(yù)測(cè)值;
后處理模塊,用于輸出計(jì)算數(shù)據(jù)結(jié)果。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





