[發明專利]一種提高電子化學品潔凈度的方法

無效

• 申請號: 200910228264.1
• 申請日: 2009-11-16
• 公開（公告）號: CN102059008A
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 范培柱
• 申請（專利權）人: 天津必佳藥業集團有限公司
• 主分類號: B01D21/01
• 分類號: B01D21/01;C07C49/83;C07C45/78
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及化工行業的電子化學品技術領域，更具體的說是一種高純度、超潔凈化學品純化的方法。

背景技術

新型光致抗蝕荊微電子工業的核心技術是微細加工技術，它是微電子工業的靈魂。微細加工技術，主要是指用光刻的方法進行加工的技術。光致抗蝕劑是進行微細加工用的關鍵基礎材料之一，微細加工的尺寸不同，所用的抗蝕劑也不同。一般加工0.5微米以上線寬的工藝采用紫外線抗蝕劑。加工0.5以下線寬的工藝則要用激光和輻射線抗蝕劑，應是近期研究開發的重點。早在幾年前，美國林肯實驗室和IMB公司就開始合作研制激光抗蝕劑，現在他們臺作研制的甲基丙烯酸酯三元共聚物作為193nm激光抗蝕劑已開始用作193nm光系統的標準測試。Ben實驗室正在研制的正型和負型激光抗蝕劑可望用于248nm和193nm激光光刻技術中。還有近年來開發的以硅材料為基礎的微電子機械系統(MEMS)，業內人士認為它可能成為21世紀的一項革命性技術，其中耐酸型光致抗蝕劑和耐強堿型光致抗蝕劑是其重要的加工用新材料，因此有廣闊的發展前景。另外，據日本科學家預測，在2020年之前可能實現微米電子學中單原子存儲技術的突破，因此，微米技術加工工藝所用的抗蝕劑也將是重要的發展領域.

隨著電子封裝技術的不斷更新，相適應的電子封裝材料也不斷開發出來.現已成為一項新興產業，其中，電子塑料封裝用材料發展更快。業內人士認為，它是實現電子產品小型化、輕型化和低成本化的一類關鍵配套材料。因此，引起了人們的濃厚興趣。目前采用的電子塑料封裝材料中，環氧婁塑封料用量最大，其次是有機硅類。現在環氧塑封料世界年產量已超過10萬t.成為當代電子塑封料的主流。近年來，隨著集成電路的集成度越來越高，布線日益精細化，芯片尺寸大型化、封裝密度迅速提高。因而環氧塑封料也需要不斷改進，關鍵是提高耐熱性、耐濕性，應具有高純度、低應力、低線膨脹系數、低α射線和更高的玻璃化轉變溫度等特性，才能適應未來電子封裝的要求。為此.首先要開發生產高品質的原材料，如鄰甲酚線型酚醛環氧塒脂的水解氯含量就降至45×10^-6以下，鈉離子和氯離子的臺量也要降至1×10^-6左右；還要研制、開發、生產新型環氧樹脂，如二苯基型環氧樹脂、雙環戌二烯型低牯度環氧樹脂和萘系耐熱環氧樹脂等；同時，也要開發、生產高純度球型二氧化硅等關鍵填料。另外，改性聚酰亞胺和液晶聚合物等也有望成為重要的電子塑封材料。

彩色等離子體平扳顯示屏(PDP)專用光刻系列裝料彩色PDP是近年來開發的有巨大發展潛力的一種平板顯示器。它與陰極射線管fCRT)和液晶等顯示器相比有許多突出的優點：(1)亮度高；(2)分辯率高；(3)易于實現大屏幕化；(4)可靠性高；(5)顯示速度快；(6)可在嚴酷的環境中使用(如震動、沖擊、嚴寒和高溫等)，它在未來軍用和民用領域中均有廣闊的發展前景

發明內容

本發明的目的是公開了一種提高電子化學品潔凈度的制備方法。

本發明用于制備高純度、超潔凈化學品的制備方法在于：將0.1‰-1％EDTA螯合劑加到被有機溶劑溶解的電子化學品中，捕集溶液中存在的各種金屬離子形成螯合物沉淀，經過一次或二次超微濾裝置過濾，同時除去并控制銅、鉛、鋅、錳、鎂、鐵等金屬離子雜質含量：≤1.0×10^-10；非金屬雜質顆粒(≥0.2um，≤0.5um)控制為≤5個/mL。螯合劑的加入量一般為電子化學品的0.1-1％，同時依據電子化學品中所含金屬離子含量的多少適當加以調整。

本發明所述的螯合劑為EDTA螯合劑，絡合的金屬離子可以是Cu，Pb，Cd，Zn等金屬離子。

金屬螯合劑與金屬離子(Cu，Pb，Cd，Zn，Ni等)形成共價鍵型螯合物，且其與不同金屬鍵價軌道的金屬離子可以形成張力較小的空間結構。

本發明所述的有機溶劑為甲醇、乙醇、丙酮、DMF、甲苯、二甲苯、乙腈、四氫呋喃或它們的混合物。