[發明專利]電路板制造方法無效
| 申請號： | 200910224189.1 | 申請日： | 2009-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN102083274A | 公開（公告）日： | 2011-06-01 |
| 發明（設計）人： | 金新國;范文綱 | 申請（專利權）人： | 英業達股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
1)進行電路板布線設計，產生一布線圖；
2)在該布線圖中定義裁切區域和蝕刻區域；
3)提供一與該布線圖對應的基板，該基板的一表面上覆蓋一銅箔層；
4)將該基板銅箔層上對應該布線圖的裁切區域的部分裁切，該基板的銅箔層在裁切后的輪廓尺寸與該布線圖的蝕刻區域的輪廓尺寸一致；以及
5)將該裁切后的基板浸入蝕刻液，以進行蝕刻。
2.根據權利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，在該步驟4)中，是使用激光裁切的方式裁切該基板銅箔層上對應該布線圖的裁切區域的部分。
3.根據權利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，在該步驟4)中，更包括回收該基板銅箔層上被裁切下來的銅箔材料的程序。
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