[發明專利]多層布線基板

有效

• 申請號: 200910222057.5
• 申請日: 2009-11-13
• 公開（公告）號: CN101742810A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 岡崎亨
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周欣;陳建全

技術領域

本發明涉及具備2層以上的布線層的層積(build?up)結構的多層布線 基板。

背景技術

具有層積結構的多層布線基板是以高密度組裝多種電子元件為目的而 開發的布線基板。該層積結構的多層布線基板具有交替重合由銅布線和樹 脂構成的多個布線層、和由樹脂和纖維束構成的多個樹脂基體層而成的結 構，一直被用于多種數字設備及移動設備。

首先，對普通層積結構的多層布線基板進行說明。圖12中示出層積結 構的多層布線基板100g(以下根據情況簡稱為“基板”)的一部分的截面。 基板100g以交替重合的狀態層疊有n層(n為4以上的偶數)的布線層(C1～ Cn)和(n-1)層的樹脂基體層[B1～B(n-1)]。以下，在對布線層及樹 脂基體層進行總稱時，分別表示為布線層C及樹脂基體層B。

布線層C由銅布線101和絕緣性的樹脂103構成。樹脂基體層B通常 通過使絕緣性的樹脂103浸滲在平紋的纖維束102中來構成。此外，在幾 層布線層C(在圖示例中為布線層C1、C2及Cn)中形成有后述的偽布線 108。再者，圖12中作為樹脂基體層B示意性地表示使樹脂103浸滲在纖 維束102中的狀態。在以后的附圖中也同樣表示。

作為纖維束102，一般采用玻璃纖維或芳族聚酰胺纖維。此外，作為絕 緣性的樹脂103，可采用環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺、BT樹脂(雙馬 來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide?triazine?resin)等熱固化性的樹脂。

通常，作為布線層C及樹脂基體層B，可通過以交替層疊的狀態對浸 滲有絕緣性樹脂的纖維束和形成有布線圖案的銅箔進行加壓、加熱而使樹 脂固化(層疊擠壓工序)來形成。此外構成布線層C的樹脂103可通過在 加壓、加熱時使浸滲在纖維束中的樹脂的一部分進入到布線圖案之間來形 成。

雖未圖示，但在樹脂基體層B上形成有通路孔(Via?hole)或通孔，通 過這些通路孔或通孔來電連接相鄰的布線層C。再者關于上述的層積結構 的多層布線基板的構成，在JPCA標準的層積布線板(標準號： JPCA-BU01-2007)中進行了詳細地定義(特別參照第2頁的結構例3、4)。

樹脂基體層B被分為在上述的層疊擠壓工序中成為多層結構的中央層 的基底層104、和層疊在基底層104的上下的層積層105。關于構成基底層 104及層積層105的樹脂基體，有時相同有時不相同。相對于此，關于層積 層105的各層的樹脂基體，可采用纖維束的編織組織及含有率相同的同一 種材料。

在回流釬焊工序中，將基板100g以電子元件被臨時固定在表背的安裝 面上的狀態配置在回流帶或回流托板上。然后，將基板100g從常溫加熱到 220℃以上，在進行了釬焊后，再次降溫到常溫。此時，基板100g因殘銅 率(在布線層C的總面積中銅布線所占的面積的比率)在各個布線層不同 而使布線層間的熱膨脹量產生差，起因于此而產生翹曲。下面參照圖13來 具體地對基板發生翹曲的機理進行說明。

圖13所示的基板100h從上部開始依次具有到C1～C6的6層布線層， 在各布線層之間從上部開始依次具有B1、B2(都是層積層105)、B3(基 底層104)、B4、B5(都是層積層105)這5層樹脂基體層。將各布線層的 殘銅率從布線層C1開始依次規定為32％、28％、37％、46％、52％、54％。 在這種情況下，如果得出以基底層104(樹脂基體層B3)為界的上側的各 布線層(C1～C3)和下側的各布線層(C4～C6)的殘銅率的平均值，則該 平均值為在基底層104下側的一方大。

通過比較構成布線層C的銅布線101和樹脂103得知，樹脂103的線 膨脹系數大于銅布線101。因此，對于殘銅率大的布線層，由溫度負荷造成 的熱膨脹量小。因而，圖13所示的基板100h作為整體以基底層104為界 的上側的熱膨脹量大，下側的熱膨脹量小。所以，在溫度上升時，基板100h 朝上側以凸狀翹曲。

如果在回流釬焊工序中以基板產生翹曲的狀態安裝電子元件，則使得 電子元件與基板之間的連接可靠性顯著降低。此現象成為使組裝了多層布 線基板的電子電路的品質惡化的大的要因。