[發(fā)明專利]激光加工方法、激光加工裝置以及芯片的制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910220845.0
• 申請(qǐng)日: 2009-11-06
• 公開（公告）號(hào): CN102049612A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 遠(yuǎn)藤智裕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): B23K26/00
• 分類號(hào): B23K26/00;B28D5/04;H01L21/00;H01L33/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉

1.一種激光加工方法，對(duì)晶片的透明基板照射激光束來進(jìn)行燒蝕加工，該晶片在上述透明基板的表面上形成有功能層，在由排列成格子狀的多個(gè)間隔道形成的多個(gè)區(qū)域中，形成有器件，其特征在于，該激光加工方法包含以下工序：

保持工序，對(duì)上述晶片進(jìn)行保持；

設(shè)定工序，針對(duì)上述各間隔道，交替地設(shè)定形成加工槽的加工區(qū)域和形成比上述加工槽淺的淺槽的加工起點(diǎn)區(qū)域，將其設(shè)定信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部中；以及

加工工序，根據(jù)存儲(chǔ)在上述存儲(chǔ)部中的上述設(shè)定信息，使上述激光束的照射點(diǎn)從上述各間隔道的一端向另一端進(jìn)行掃描，連續(xù)地形成上述加工槽和上述淺槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

在上述加工工序中，在改變輸出的同時(shí)，使上述激光束的照射點(diǎn)從上述各間隔道的一端向另一端進(jìn)行掃描，連續(xù)地形成上述加工槽和上述淺槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，

上述透明基板由藍(lán)寶石基板構(gòu)成，上述功能層由氮化物半導(dǎo)體層構(gòu)成，上述器件為發(fā)光二極管。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項(xiàng)所述的激光加工方法，其特征在于，

將上述加工區(qū)域設(shè)定為包含排列成格子狀的多個(gè)間隔道的交叉點(diǎn)位置的區(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項(xiàng)所述的激光加工方法，其特征在于，

將上述加工區(qū)域的長(zhǎng)度與上述加工起點(diǎn)區(qū)域的長(zhǎng)度之比設(shè)定為1∶1～2∶1。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任意一項(xiàng)所述的激光加工方法，其特征在于，

將上述加工槽的深度設(shè)定為15～25μm。

7.一種激光加工裝置，該激光加工裝置具有：保持單元，其對(duì)晶片進(jìn)行保持，該晶片在透明基板的表面上形成有功能層，在由排列成格子狀的多個(gè)間隔道形成的多個(gè)區(qū)域中，形成有器件；以及加工單元，其對(duì)保持在該保持單元上的上述晶片的上述透明基板照射激光束來進(jìn)行燒蝕加工，該激光加工裝置的特征在于，

該激光加工裝置具有控制單元，該控制單元控制上述加工單元，使得：針對(duì)上述各間隔道，交替地設(shè)定形成加工槽的加工區(qū)域和形成比上述加工槽淺的淺槽的加工起點(diǎn)區(qū)域，使上述激光束的照射點(diǎn)從上述各間隔道的一端向另一端進(jìn)行掃描，連續(xù)地形成上述加工槽和上述淺槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的激光加工裝置，其特征在于，

上述控制單元控制上述加工單元，使得：在改變輸出的同時(shí)，使上述激光束的照射點(diǎn)從上述各間隔道的一端向另一端進(jìn)行掃描，連續(xù)地形成上述加工槽和上述淺槽。

9.一種芯片的制造方法，該芯片在切斷面上具有由熔融層形成的凹凸?fàn)?，該芯片的制造方法的特征在于，包含以下工序?/p>

保持工序，對(duì)晶片進(jìn)行保持，該晶片在透明基板的表面上形成有功能層，在由排列成格子狀的多個(gè)間隔道形成的多個(gè)區(qū)域中，形成有器件；

設(shè)定工序，針對(duì)各間隔道，交替地設(shè)定形成加工槽的加工區(qū)域和形成比上述加工槽淺的淺槽的加工起點(diǎn)區(qū)域，將設(shè)定信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部中；

加工工序，根據(jù)存儲(chǔ)在上述存儲(chǔ)部中的上述設(shè)定信息，使燒蝕加工用的激光束的照射點(diǎn)從上述各間隔道的一端向另一端進(jìn)行掃描，在上述透明基板上連續(xù)地形成上述加工槽和上述淺槽；以及

分割工序，對(duì)上述間隔道施加外力，將上述晶片分割成器件單位的芯片。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片的制造方法，其特征在于，

上述芯片為發(fā)光二極管。