[發明專利]直通式光纖密封裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 200910218515.8
• 申請日: 2009-10-26
• 公開（公告）號: CN101697025A
• 公開（公告）日: 2010-04-21
• 發明（設計）人: 岳志勤;宋巖;韓長材
• 申請（專利權）人: 西北核技術研究所
• 主分類號: G02B6/36
• 分類號: G02B6/36
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 王少文

1.一種直通式光纖密封裝置，其特征在于：包括金屬法蘭盤(2)，所述法蘭 盤(2)平行于軸線方向設有至少一個光纖通過孔(5)，所述光纖通過孔(5)為臺階 孔；所述光纖通過孔(5)內固定有金屬管(3)，所述金屬管(3)包括同軸固連在一起 的小口徑管(7)和大口徑管(8)以及分別固定在小口徑管(7)外端部和大口徑管(8) 外端部的光纖固定管(9)；所述法蘭盤(2)的光纖通過孔(5)與金屬管(3)之間為焊接 密封；所述小口徑管(7)的內徑與光纖(4)外徑相匹配；所述金屬管(3)中的小口徑 管(7)的材料為可伐或純鎳；所述直通光纖(4)金屬化部分(10)與小口徑管(7)之間 填充金屬焊料高溫熔融后形成密封；所述光纖固定管(9)的內徑與直通光纖(4)外 徑匹配，所述直通光纖(4)分別與兩個光纖固定管(9)焊接密封。

2.根據權利要求1所述的直通式光纖密封裝置，其特征在于：所述法蘭盤 (2)設置有氬弧焊邊(6)。

3.權利要求1所述直通式光纖密封裝置的制造方法，其特征在于：其包括 以下步驟：

[1]制作金屬法蘭盤，在法蘭盤中加工至少一個臺階孔做為光纖通過孔；制 作金屬管；剝去光纖中部長度為6～7mm的光纖涂覆層，對剝去涂覆層部分的 光纖進行金屬化處理；

[2]將金屬化后的光纖穿過金屬管，在光纖與金屬管的間隙內填充260～ 280℃的Au/Sn焊料，通過熱阻焊的方式在高頻加熱爐內進行熔接形成光纖-金 屬管組件；

[3]將全部光纖-金屬管組件置入相應的光纖通過孔并定位，然后將法蘭盤 的光纖通過孔的孔壁和金屬管之間的間隙內填充210～220℃的Pb焊料，整體置 入高頻線圈內，通過高頻焊方式進行熔接密封，進行氣密檢查。