[發明專利]感光性樹脂組合物以及被蝕刻基體的制造方法

無效

• 申請號: 200910215323.1
• 申請日: 2009-12-23
• 公開（公告）號: CN101776845A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 植松照博;桃澤綾;高木利哉
• 申請（專利權）人: 東京應化工業株式會社
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;G03F7/031;G03F7/00
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

技術領域

本發明涉及感光性樹脂組合物以及被蝕刻基體的制造方法。

背景技術

近年來，由于對增大畫面解析度的要求、以及對更高密度地安裝電子產品的要求日益提高，因此用于安裝驅動等離子顯示板等顯示裝置的配線、電子產品的印刷基板等配線的微細化和高密度化也正在發展。這些配線采用以下方法形成：用照相平板印刷術在設置有均勻金屬膜的基板表面上形成被稱作蝕刻掩模的樹脂圖案，然后，采用蝕刻加工將沒有被覆蝕刻掩模的金屬膜除去(例如參照專利文獻1)。接著，在蝕刻加工結束后，用堿性剝離液除去作為蝕刻掩模而使用的樹脂圖案，在基板上完成微加工后的配線。

其中，用于配線的金屬，根據必要的電氣特性等可以使用各種金屬，也可以根據需要使用層疊有多種不同種類金屬的疊層金屬配線(例如參照專利文獻2)。這樣，作為蝕刻對象的金屬可以是各種各樣的，用于蝕刻加工的蝕刻液也可以是酸性或堿性等各種蝕刻液。并且，根據情況，對于層疊有多種不同種類金屬膜的疊層金屬膜，有時也使用多種蝕刻液進行階段性蝕刻加工。因此，對作為蝕刻掩模而使用的樹脂圖案，要求具有即使采用酸性、堿性蝕刻液也不會被剝離的耐藥品性(耐蝕刻性)。

對作為蝕刻掩模而使用的樹脂圖案賦予耐藥品性時，可以增加樹脂圖案內部的交聯密度。這樣，可防止藥品浸透樹脂圖案內部，并可防止樹脂圖案因藥品膨脹而在蝕刻工序中被剝離。

但是，如果增加樹脂圖案的交聯密度，則在蝕刻工序結束后用剝離液剝離樹脂圖案時，樹脂圖案不易剝離。這種情況會造成樹脂圖案的殘渣殘留在基板上而產生不合格產品、或者剝離樹脂圖案的工序需要大量時間而導致工作效率降低。而且，即使樹脂圖案的耐藥品性提高，如果基材上的金屬膜與樹脂圖案之間的附著性不充分，則蝕刻液會侵入金屬膜與樹脂圖案之間，從而導致蝕刻工序中抗蝕劑即樹脂圖案剝離。此時，由于樹脂圖案被蝕刻液除去至必要的配線部分，因此導致產生不合格產品。

另外，在程序上為了防止線(line)污染，需要在剝離工序前進行將用作蝕刻液的酸性、堿性溶液洗滌、干燥的工序。一般來說，在用純水洗滌后，進行吹干工序，如果風吹工序中附著性不充分而導致圖案剝離，則會成為造成(形成灰塵)線路污染的主要原因，故不優選。

專利文獻1：日本特開2003-131369號公報

專利文獻2：日本特開2000-11863號公報

發明內容

本發明是鑒于以上課題而完成的，目的在于提供一種感光性樹脂組合物，該感光性樹脂組合物兼具充分的耐藥品性和良好的剝離性、并且用于得到與基材上的金屬膜之間顯示良好粘合性的樹脂圖案，以及提供一種使用了這種樹脂圖案的被蝕刻基體的制造方法。

本發明人反復進行了深入研究，結果發現，如果在來自含酸基的丙烯酸類樹脂的一部分酸基與來自含脂環族環氧基的不飽和化合物的環氧基反應而生成的丙烯酸可溶性樹脂中，組合使樹脂圖案的交聯密度增大的多官能單體和抑制樹脂圖案的交聯密度過度增大的單官能單體、特別是含氮單官能單體，并在光聚合引發劑的存在下使這些物質聚合制備樹脂圖案，則得到的樹脂圖案顯示良好的耐藥品性和剝離性，并且基材上的金屬膜與樹脂圖案之間的粘合性提高，從而完成了本發明。

本發明的第一實施方式涉及感光性樹脂組合物，其包含：通過使來自含酸基的丙烯酸類樹脂的一部分酸基與來自含脂環族環氧基的不飽和化合物的環氧基反應而生成的丙烯酸可溶性樹脂(A)；三官能以上多官能單體(B)；含氮單官能單體(C)；光聚合引發劑(D)。

本發明的第二實施方式涉及被蝕刻基體的制造方法，該方法包括：在基體上涂布上述感光性樹脂組合物，形成感光性樹脂層的工序；對上述感光性樹脂層進行選擇性曝光后，顯影以形成樹脂圖案的曝光、顯影工序；將上述樹脂圖案作為掩模，對上述基體進行選擇性蝕刻的蝕刻工序；用剝離液剝離上述樹脂圖案的剝離工序。

根據本發明，可提供一種感光性樹脂組合物，該組合物兼具充分的耐藥品性和良好的剝離性、并且用于得到與基材上的金屬膜之間顯示良好粘合性的樹脂圖案。此外還提供一種使用了這種樹脂圖案的被蝕刻基體的制造方法。

具體實施方式

以下，對本發明的實施方式進行說明，但本發明并不受以下實施方式的任何限制。

<感光性樹脂組合物>

首先，對本發明的感光性樹脂組合物進行說明。本發明的感光性樹脂組合物包含：通過使來自含酸基的丙烯酸類樹脂的一部分酸基與來自含脂環族環氧基的不飽和化合物的環氧基反應而生成的堿性可溶性樹脂(A)；三官能以上的多官能單體(B)；含氮單官能單體(C)；光聚合引發劑(D)。