[發明專利]帶雙氣隙的磁環及其制造方法有效
| 申請號: | 200910215184.2 | 申請日: | 2009-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN101834048A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發明(設計)人: | 杜陽忠;王開旺 | 申請(專利權)人: | 橫店集團東磁股份有限公司 |
| 主分類號: | H01F3/00 | 分類號: | H01F3/00;H01F3/14;H01F27/24;H01F27/26;H01F41/02 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏;林君勇 |
| 地址: | 322118 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶雙氣隙 及其 制造 方法 | ||
1.一種帶雙氣隙的磁環,包括兩個規格和尺寸相同的弧形磁塊,其特征在于所述弧形磁塊的圓心角小于180°,所述兩個弧形磁塊的端部之間通過膠粘劑粘結固定,兩個弧形磁塊的相臨端部之間構成氣隙h。
2.根據權利要求1所述的帶雙氣隙的磁環,其特征在于所述氣隙h為10μm-0.2mm。
3.根據權利要求1或2所述的帶雙氣隙的磁環,其特征在于所述膠粘劑中混合有玻璃顆粒或陶瓷顆粒。
4.根據權利要求1或2所述的帶雙氣隙的磁環,其特征在于所述弧形磁塊的端面形成為粗糙面。
5.權利要求1所述的帶雙氣隙的磁環的制造方法,其特征在于順次包括如下步驟:
(1)、制作軟磁鐵氧體坯塊:在坯塊一個表面上設有至少一個截面呈半圓形的半圓槽,半圓槽的半徑比成品磁環的半徑小0.1~0.3mm;
(2)、平磨加工:坯塊設置半圓槽的該側表面為粘結合面,對粘結合面進行平磨加工,使坯塊的厚度比成品磁環的半徑大0.2mm~0.5mm;
(3)、將兩坯塊的半圓槽與半圓槽相對、粘結合面與粘結合面相對采用粘膠劑粘結在一起,在粘膠劑內混合有與氣隙值h相符粒徑的玻璃珠或陶瓷珠固體顆粒;
(4)、將粘結好之后的兩坯塊的相對半圓槽處進行鉆孔加工,對兩坯塊的外部通過無心磨床磨加工或進行套柱加工,從而將粘結好的兩坯塊加工成一個或多個環形磁柱,并保證粘結縫隙處于環形磁柱的直徑上;
(5)、將環形磁柱按規定厚度切割成N件成品磁環,成品磁環的兩處粘結縫隙的厚度即為氣隙值h。
6.根據權利要求5所述的帶雙氣隙的磁環的制造方法,其特征在于:所述步驟(1)中的坯塊一個表面具有多個截面呈半圓形的半圓槽,多個半圓槽相互間平行且均勻地分布。
7.根據權利要求5或6所述的帶雙氣隙的磁環的制造方法,其特征在于:在步驟(2)對坯塊的粘結面進行平磨加工之后再對坯塊的粘結合面作噴砂增糙處理。
8.根據權利要求5或6所述的帶雙氣隙的磁環的制造方法,其特征在于:所述步驟(4)加工所得的多個環形磁柱具有將多個環形磁柱連接在一起的共底部分。
9.根據權利要求5或6所述的帶雙氣隙的磁環的制造方法,其特征在于:經步驟(2)平磨加工后的粘結合面的平面度在0.005mm以內,平行度在0.01mm以內。
10.根據權利要求6所述的帶雙氣隙的磁環的制造方法,其特征在于:經噴砂增糙處理后粘結合面的粗糙度Ra為1.6~3.2之間。
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