[發明專利]用低熔點金屬焊料對LED照明模塊的水密性封裝方法

無效

• 申請號: 200910214286.2
• 申請日: 2009-12-28
• 公開（公告）號: CN101788135A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發明（設計）人: 劉勝;劉宗源;王愷;羅小兵;金春曉
• 申請（專利權）人: 廣東昭信光電科技有限公司
• 主分類號: F21V31/00
• 分類號: F21V31/00;F21V17/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 佛山市南海智維專利代理有限公司 44225
• 代理人: 梁國杰

1.一種用低熔點金屬焊料對LED照明模塊的水密性封裝方法，包括LED照明模塊(1)和玻璃燈罩(2)；LED照明模塊(1)包括含密封接線頭(4)的金屬熱沉(5)，其特征在于包含以下封裝步驟：

A.在玻璃燈罩(2)和金屬熱沉(5)上的密封部位分別用濺射或蒸發方式沉積一層金屬薄膜(6)；各部位上的金屬薄膜(6)可以是同種金屬材料，或不同特性的金屬材料；

B.將玻璃燈罩(2)和金屬熱沉(5)分別用燈罩夾具(10)和加熱夾具(9)固定住；

C.在金屬熱沉(5)或玻璃燈罩(2)上的密封部位涂刷一層低熔點金屬焊料(11)；

D.對準玻璃燈罩(2)和金屬熱沉(5)；

E.合緊燈罩夾具(10)和加熱夾具(9)，使得玻璃燈罩(2)壓在金屬熱沉(5)上從而使金屬焊料(11)均勻的分布在玻璃燈罩(2)和金屬熱沉(5)的接觸部位；

F.利用局部加熱方式通過加熱夾具(9)從背面對金屬熱沉(5)的密封部位進行快速升溫并維持一段時間，使玻璃燈罩(2)與金屬熱沉(5)之間的金屬焊料(11)熔化，熔化的金屬焊料(11)同時與玻璃燈罩(2)和金屬熱沉(5)上的金屬薄膜(6)之間開始進行熔融反應，轉變為熔融的金屬層(12)，實現原子級的共晶鍵合；

G.當金屬焊料(11)已經完全熔融，并且與玻璃燈罩(2)和金屬熱沉(5)上的金屬薄膜(6)實現完全鍵合后，停止局部加熱，使玻璃燈罩(2)和金屬熱沉(5)之間已經熔融的金屬層(12)緩慢冷卻；

H.松開燈罩夾具(10)和加熱夾具(9)，取出經密封好的LED照明模塊；

I.在密封好的LED照明模塊的密封部位外側安裝固定環(13)，保持玻璃燈罩(2)與金屬熱沉(5)之間的相對位置。

2.根據權利要求1所述的用低熔點金屬焊料對LED照明模塊的水密性封裝方法，其特征在于：所述的封裝步驟是在真空環境或非真空環境中進行封裝。

3.根據權利要求2所述的用低熔點金屬焊料對LED照明模塊的水密性封裝方法，其特征在于：所述的封裝步驟是在非真空環境中進行封裝時，需在完成水密性封裝后在玻璃燈罩(2)和金屬熱沉(5)之間的空隙中填入硅膠。

4.根據權利要求1所述的用低熔點金屬焊料對LED照明模塊的水密性封裝方法，其特征在于：在所述的金屬熱沉(5)上貼裝有LED模塊(3)或LED芯片。

5.根據權利要求4所述的用低熔點金屬焊料對LED照明模塊的水密性封裝方法，其特征在于：在所述的金屬熱沉(5)上貼裝LED芯片時，需要在玻璃燈罩(2)和金屬熱沉(5)之間的空隙中填入硅膠。