[發明專利]一種IC封裝的擴晶裝置

無效

• 申請號: 200910213769.0
• 申請日: 2009-12-11
• 公開（公告）號: CN101740350A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 李克天;王曉臨;劉吉安;歐陽祥波
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/50;H01L21/677
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 林麗明

1.一種IC封裝的擴晶裝置，其特征在于包括有設置在擴晶站(414)內的擴晶機構，其包括下壓圈(1)、連接件(2)、上壓圈(3)、內圈頂塊(4)、內圈(5)、外圈(6)、蓋板(7)、襯架(9)、鋸齒刀(10)、杠桿板(11)、臺面(12)、頂盤(13)、小氣缸(16)、橡膠圈(17)、拉桿(18)、下臺面(19)、主氣缸(20)，其中主氣缸(20)置于機架的下部，且其活塞與下臺面(19)連接，下臺面(19)通過支柱及中臺面與墊塊(15)和頂盤(13)連接，頂盤(13)與置于其下方的拉桿(18)連接，拉桿(18)上裝設有上下兩塊壓板，橡膠圈(17)裝設在上下兩塊壓板之間，且拉桿(18)上裝設的上壓板通過兩個小頂桿與能將內圈(5)頂入外圈(6)內的圈頂塊(4)連接，與硅圓片、膠膜貼成一體的襯架(9)裝設在頂盤(13)的外側，且襯架(9)的上下兩側分別由上壓圈(3)和下壓圈(1)壓緊，上壓圈(3)通過連接件(2)與蓋板(7)連接，杠桿板(11)的一端通過鉸接軸與連接在蓋板(7)上的連接件連接，杠桿板(11)的另一端與小氣缸(16)的活塞桿連接，蓋板(7)與安裝在機架的臺面(12)連接，頂盤(13)的外側還裝設有能扎破膠膜、使得完成擴晶的晶圓與襯架(9)脫離的鋸齒刀(10)。

2.根據權利要求1所述的IC封裝的擴晶裝置，其特征在于上述連接件(2)為能調節壓緊后的襯架(9)與蓋板(7)的垂直距離和水平度的調節螺栓；上述蓋板(7)通過能調整蓋板相對于臺面之間的高度的螺栓(8)與安裝在機架的臺面(12)連接。

3.根據權利要求1所述的IC封裝的擴晶裝置，其特征在于上述中臺面上裝有兩個導套(14)，臺面(12)在對應于導套(14)的位置上設有導向導柱，中臺面與頂盤(13)之間設有墊塊(15)。

4.根據權利要求1至3任一項所述的IC封裝的擴晶裝置，其特征在于上述擴晶站(414)的旁側還設有片盒供送機構，片盒供送機構包括有片盒(21)、步進電機(22)、聯軸器(23)、起落架(24)、滾珠絲桿(25)、薄型缸(27)、導軌(28)、主軸座(29)、雙桿氣缸(213)，其中片盒(21)中貯放有由膠膜固定在襯架(9)中的硅圓片，每片硅圓片插在片盒(21)內的各自的分格中，且相互隔離，若干片盒(21)堆碼在沿直線導軌上下移動的起落架(24)上，其中起落架(24)固定在滾珠絲桿(25)上，滾珠絲桿(25)通過聯軸器(23)與步進電機(22)連接，滾珠絲桿(25)與固定在機架的螺母組成螺旋傳動副，起落架(24)的旁側還設有在從上面片盒(21)取片的過程中將上面的片盒(21)卡滯不能下降的薄型缸(27)，導軌(28)上設有將推空片盒(21)推出的雙桿氣缸(213)。

5.根據權利要求4所述的IC封裝的擴晶裝置，其特征在于上述若干堆碼的片盒(21)的旁側設有支架(26)，支架(26)與起落架(24)構成片盒站。

6.根據權利要求5所述的IC封裝的擴晶裝置，其特征在于上述片盒供送機構的旁側還設有取片機構，該取片機構包括有電機支架(31)、第二電動機(32)、皮帶輪(33)、齒形帶(35)、旋轉板(210)、曲柄(211)、連桿(212)、主軸(313)、滑塊(214)、電磁鐵(315)，其中第二電動機(32)固定在電機支架(31)上，皮帶輪(33)與第二電動機(32)的輸出軸連接，齒形帶(35)與皮帶輪(33)及從動帶輪組成帶傳動副，主軸(313)與從動帶輪的轉軸連接或同軸，曲柄(211)與主軸(313)連接，連桿(212)的一端與曲柄(211)連接，連桿(212)的另一端與滑塊(214)連接，滑塊(214)與能伸進片盒(21)夾持硅圓片及其襯架的取片夾(42)連接，旋轉板(210)置于滑塊(214)的底面，上述主軸(313)支承在內軸承(37)中，內軸承(37)安裝在內軸承座(38)中，內軸承座(38)支承在外軸承(36)上，外軸承(36)安裝在主軸座(29)上，電機支架(31)及主軸座(29)通過連接件安裝在基板(34)上，基板(34)與機架連接，旋轉板(210)與內軸承座(38)安裝為一體，且旋轉板(210)的頂面與滑塊(214)的底面之間設有阻尼機構，旋轉板(210)上設有能使電磁鐵(315)的柱銷插進的定位孔。