[發明專利]側光式發光元件封裝殼體及封裝結構無效
| 申請號: | 200910212345.2 | 申請日: | 2009-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN102054828A | 公開(公告)日: | 2011-05-11 |
| 發明(設計)人: | 陳志明 | 申請(專利權)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;榮創能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L25/04;H01L33/54;H01L33/60;H01L51/52;H01S5/00;H01S5/022;H01S5/40 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 側光式 發光 元件 封裝 殼體 結構 | ||
技術領域
本發明涉及一種發光元件(light?emitting?component)封裝殼體及封裝結構,特別涉及一種側光式發光元件封裝殼體及封裝結構。
背景技術
發光二極管(light?emitting?diode;LED)已用于照明裝置,例如應用于手電筒、汽車頭燈、燈泡、燈管,另外,也可做為裝置的背光,例如應用于電視、監示器、手機的液晶顯示器的背光組合件(backlight?module)中。背光組合件的分類,依基板上LED芯片的出光方向的不同,可區分有直下式(direct?type)與側光式(edge?type)的設計,不同類型產品各有其需求。
現有技術的側光式LED背光組合件一般具有一杯形基板,LED芯片置于該基板上,LED發光,有的光線由杯口直接射出至外界,有的光線射至杯壁再反射至外界。如圖1所示的杯形基板結構的截面示意圖,現有技術的杯深D1一般為0.6mm,杯殼10傾斜角度θ1一般為90度至110度。然而,這樣的設置,使得由LED芯片12射出的部分光線14需要經過側壁11反射及衍射后才由出光面16射出至收光器18,由于光的路徑較長,容易損失而影響出光效率。
美國專利申請案公開第2009/0114936A1號揭示一種發光裝置,其封裝結構具有一凹槽,發光元件置于此凹槽內,凹槽為狹長形,在狹長方向的二相對側壁呈現斜面狀,此二斜面的夾角為90度或大于90度。在一實施例中,此二斜面的夾角可為135至165度,在另一實施例中,狹長方向的開口長度可為凹槽底部長度的2至4倍,及在又另一實施例中,凹槽深度可為凹槽底部長度的0.2至0.4倍,使得發光元件發出的光線在凹槽的狹長方向充分分散,以制造帶狀光束(band-shaped?beam)。在有多個發光元件置于此凹槽內的情形時,這樣的封裝結構可抑制不均勻照光。
然而,對于一種新穎的側光式發光元件封裝結構仍持續有需求,以期能具有充分的出光效率。
發明內容
本發明的一目的是要提供一種側光式發光元件封裝結構,經由杯殼形狀的獨特設計,能夠使大部分的光線直接出光,因此具有良好的出光效率。
依據本發明的一具體實施例,提供一種側光式發光元件封裝結構,其包括下列:一底座;至少一發光元件,位于底座上;及一杯殼,與底座結合而環繞此發光元件,杯殼面向發光元件的一側壁具有反射性。杯殼向外傾斜而使側壁與底座形成一140至150度的夾角,杯殼具有一垂直于底座的深度,也就是杯深,此深度為0.25mm至0.3mm,及杯殼的杯口為一出光面,出光面的面積為底座的面積的1.5至2倍。
依據本發明的另一具體實施例,提供一種側光式表面黏著型(surfacemount?device,SMD)LED封裝結構,包括下列:一杯形基板,包括一杯殼及一底座而形成一容置空間,杯殼面向容置空間的一側壁具有反射性;一引線架(lead?frame)位于底座上;至少一LED芯片位于引線架上而于容置空間內;及一封膠層,覆蓋此LED芯片。杯殼向外傾斜而使側壁與底座形成一140至150度的夾角,杯殼具有一垂直于底座的深度,此深度為0.25mm至0.3mm,及杯殼的杯口為一出光面,出光面的面積為底座的面積的1.5至2倍。
依據本發明的又另一具體實施例,提供一種側光式發光元件封裝殼體,包括下列:一底座及一杯殼。杯殼與底座結合而形成一杯狀的容置空間,杯殼面向杯內的一側壁具有反射性,杯殼向外傾斜而使側壁與底座形成一140至150度的夾角,杯殼的杯口為一出光面,出光面的面積為底座的面積的1.5至2倍。
于本發明中,因為杯殼相對于現有技術而言較淺,使得發光元件距離封裝結構的出光面較近,并且增加杯殼傾斜角度,使得出光面的面積與發光元件所在的功能區面積形成一比例,出光角度大,可盡量讓光線一次于出光面出光,或是歷經一次全反射即于出光面出光,如此也可減少折射、衍射、散射的產生,因此能表現應有的出光性能,提高出光率,可良好的使用于背光組合件或是照明裝置中。
附圖說明
圖1顯示一現有技術的封裝結構及出光的截面示意圖。
圖2顯示一依據本發明的發光元件封裝殼體的具體實施例的截面示意圖。
圖3顯示本發明的發光元件封裝殼體承載著發光元件的出光的截面示意圖。
圖4顯示一依據本發明的側光式發光元件封裝結構的具體實施例的截面示意圖。
圖5顯示如圖4的側光式發光元件封裝結構的俯視示意圖。
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