[發明專利]發光裝置無效
| 申請號: | 200910211896.7 | 申請日: | 2007-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN101737653A | 公開(公告)日: | 2010-06-16 |
| 發明(設計)人: | 齋藤洋;佐藤弘幸;田中均;沼田真 | 申請(專利權)人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V23/02;H01C7/12;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 裝置 | ||
(本申請是2007年2月13日遞交的發明名稱為“可變電阻和發光裝置”的申請200710079105.0的分案申請)
技術領域
本發明涉及可變電阻和具備該可變電阻的發光裝置。
背景技術
作為這種電子部件,已知有具備電子元件和與該電子元件電連接的可變電阻的電子部件(例如,參照日本特開2001-15815號公報)。在日本特開2001-15815號公報中記載的發光裝置中,與作為電子元件的半導體發光元件并聯連接有可變電阻,半導體發光元件由可變電阻保護來保護其受到ESD(Electrostatic?Discharge:靜電放電)浪涌的影響。
發明內容
另外,在電子元件中存在如半導體發光元件或FET(Field?EffectTransistor:場效應晶體管)等的在其動作中發熱的電子元件。電子元件為高溫時,會導致元件自身的特性劣化,對其動作產生影響。因此,需要有效地擴散產生的熱。
因此,本發明的目的在于,提供能夠有效擴散熱的可變電阻和發光裝置。
本發明相關的可變電阻,具備:可變電阻素體;第1和第2內部電極,以互相相對的同時使在可變電阻素體的2個外表面露出其端部的方式,配置在可變電阻素體內;第1外部電極,以覆蓋在2個外表面中的一個外表面露出的第1內部電極的端部的一部分的方式,配置在一個外表面上,同時與第1內部電極物理連接且電連接;第2外部電極,以覆蓋在一個外表面露出的第2內部電極的端部的一部分的方式,配置在一個外表面上,同時與第2內部電極物理連接且電連接;電絕緣膜,以覆蓋第1內部電極的端部上的從第1外部電極露出的部分,和第2內部電極的端部上的從第2外部電極露出的部分的方式,配置在一個外表面上。
本發明相關的可變電阻中,第1和第2內部電極各自的端部在可變電阻素體的2個外表面上露出。在一個外表面露出的第1內部電極的端部具有從第1外部電極露出的部分,在一個外表面露出的第2內部電極的端部具有從第2外部電極露出的部分。由此,可以從第1和第2內部電極有效地擴散傳導到可變電阻的熱。由于第1內部電極的端部上的從第1外部電極露出的部分,和第2內部電極的端部上的從第2外部電極露出的部分,被電絕緣膜覆蓋,所以可以抑制可變電阻中的短路的發生。
優選在可變電阻素體內交替地配置多個第1和第2內部電極,第1外部電極以跨越多個第1內部電極的方式配置,同時與該多個第1內部電極物理連接且電連接,第2外部電極以跨越多個第2內部電極的方式配置,同時與該多個第2內部電極物理連接且電連接。
優選,進一步具備:第3外部電極,以覆蓋在所述2個外表面中的另一個外表面露出的所述第1內部電極的所述端部的一部分的方式,配置在所述另一個外表面上,同時與所述第1內部電極物理連接且電連接;第4外部電極,以覆蓋在所述另一個外表面露出的所述第2內部電極的所述端部的一部分的方式,配置在所述另一個外表面上,同時與所述第2內部電極物理連接且電連接;電絕緣膜,以覆蓋所述第1內部電極的所述端部上的從所述第3外部電極露出的部分,和所述第2內部電極的所述端部上的從所述第4外部電極露出的部分的方式,配置在所述另一個外表面上。此時,在可變電阻上,可以容易地安裝其它電路單元或元件等,同時可以容易地將安裝有其它電路單元或元件等的可變電阻安裝在電路基板等上。由于第1內部電極的端部上的從第3外部電極露出的部分,和第2內部電極的端部上的從第4外部電極露出的部分,被電絕緣膜覆蓋,所以可以抑制可變電阻中的短路的發生。
優選,在可變電阻素體內交替地配置多個第1和第2內部電極,第1和第3外部電極以跨越多個第1內部電極的方式配置,同時與該多個第1內部電極物理連接且電連接,第2和第4外部電極以跨越多個第2內部電極的方式配置,同時與該多個第2內部電極物理連接且電連接。
優選,上述2個外表面互相相對。此時,可以更容易地進行可變電阻的安裝。
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