[發明專利]恒溫型晶體振蕩器

無效

• 申請號: 200910210969.0
• 申請日: 2009-11-12
• 公開（公告）號: CN101741314A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 笠原憲司
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03B5/32
• 分類號: H03B5/32;G05D23/20;H03B5/04
• 代理公司: 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;楊本良

1.一種恒溫型晶體振蕩器，包括：

晶體單元，其包括：

包括用于表面安裝的第一安裝端子的外殼主體，該第一安裝 端子包括在該外殼主體的外底面上的第一電源端子；以及

晶體元件，其密封地封裝在所述外殼主體中；

表面安裝振蕩器，其包括放置在所述外殼主體中的IC芯片，并且 形成至少具有所述晶體單元的振蕩器電路；

溫度控制電路，其包括：

由用于加熱所述晶體單元的芯片元件構成的加熱電阻器；和

檢測所述晶體單元的工作溫度的溫度傳感器；以及

電路基板，所述表面安裝振蕩器、加熱電阻器以及溫度傳感器安 裝在該電路基板上，并且該電路基板包括具有第二電源端子的第二安 裝端子，

其中所述加熱電阻器的一端和所述溫度傳感器的一端電連接于所 述第二電源端子，

其中所述表面安裝振蕩器的第一電源端子以及所述加熱電阻器的 所述一端和溫度傳感器的所述一端電連接于所述電路基板的所述第二 電源端子，并且

其中所述表面安裝振蕩器的第一電源端子經由導電路徑至少直接 連接且電連接于所述溫度傳感器的所述一端。

2.根據權利要求1所述的恒溫型晶體振蕩器，

其中所述表面安裝振蕩器的所述第一電源端子、所述加熱電阻器 的所述一端和所述溫度傳感器的所述一端經由所述電路基板上的導電 路徑而直接連接且電連接于所述電路基板的所述第二電源端子。

3.根據權利要求1所述的恒溫型晶體振蕩器，

其中恒壓電路設置在所述加熱電阻器的所述一端與所述溫度傳感 器的所述一端之間，并且

其中所述表面安裝振蕩器的所述第一電源端子經由所述導電路徑 而直接連接且電連接于所述溫度傳感器的所述一端。

4.根據權利要求1所述的恒溫型晶體振蕩器，

其中所述溫度控制電路包括：

運算放大器，來自于所述溫度傳感器的控制電壓以及參考電 壓輸入到該運算放大器中，該溫度傳感器的所述一端連接于所述第二 電源端子；

功率晶體管，其具有接地發射極，其中通過將來自所述運算 放大器的輸出施加到該功率晶體管的基極來控制來自該功率晶體管的 集電極的輸出電流；以及

加熱電阻器，其設置在所述功率晶體管的集電極與所述第二 電源端子之間。