[發明專利]防止鎳基焊材焊接奧氏體不銹鋼產生熱裂紋的焊接方法有效
| 申請號： | 200910209593.1 | 申請日： | 2009-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN102049628A | 公開（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發明（設計）人： | 胡建群;吾之英 | 申請（專利權）人： | 秦山第三核電有限公司 |
| 主分類號： | B23K31/12 | 分類號： | B23K31/12;B23K9/16 |
| 代理公司： | 核工業專利中心 11007 | 代理人： | 莫丹 |
| 地址： | 314300 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防止 鎳基焊材 焊接 奧氏體 不銹鋼 生熱 裂紋 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種防止鎳基焊材焊接奧氏體不銹鋼產生熱裂紋的焊接方法，其特征在于：該方法步驟如下：
(1)先采用下述公式計算確定不產生焊接熱裂紋的最大熔合比X值，以控制焊縫金屬中得S含量在0.013％以下：
式中X為熔合比；
????A為母材中的S含量；
????B為焊材中的S含量；
(2)焊接時，采用鎢極氬弧焊，擺動焊接，焊道做成凸型焊道，焊接參數如下：
焊接電流：110～160A；
焊接電壓：11.0～15.0V；
保護氣體：純Ar保護氣，流量7～17L/min。
2.根據權利要求1所述的一種防止鎳基焊材焊接奧氏體不銹鋼產生熱裂紋的焊接方法，其特征在于：在焊接前，對待焊面進行丙酮擦洗，焊材采用砂紙打磨并進行丙酮擦拭。
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