[發明專利]形成窗式球柵數組封裝預基板的方法

有效

• 申請號: 200910208516.4
• 申請日: 2009-10-28
• 公開（公告）號: CN102054708A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 顏立盛;吳唐儀;黃慧玫
• 申請（專利權）人: 聯致科技股份有限公司;欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/12;H01L23/488;H01L23/544
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所 11276
• 代理人: 許志勇;劉云貴

1.一種形成窗式球柵數組封裝預基板的方法，其特征在于包含：

提供一復合基材，包含一第一基材與一第二基材，其中該第一基材與該第二基材分別包含一第一面與一第二面；

在該復合基材上形成多個板治具孔；

進行一蝕刻工藝，以圖案化該第一基材的該第二面與該第二基材的該第二面上的銅；

以一防焊層覆蓋該第一基材的該圖案化銅與該第二基材的該圖案化銅，并暴露出部分的該圖案化銅以形成多個電連接點；

以一保護層覆蓋該第一基材的該些電連接點與該第二基材的該些電連接點；

分離該復合基材，以分別得到該第一基材與該第二基材；

分別在該第一基材與該第二基材上形成多個條治具孔；以及

分別在該第一基材的該第一面與該第二基材的該第一面上，使用白漆或綠漆或藍漆或銀膏或銅膏或錫膏或一激光以形成一對位標記，而得到該窗式球柵數組封裝預基板。

2.如權利要求1所述的形成窗式球柵數組封裝預基板的方法，其特征在于該第一基材的該第一面與該第二基材的該第一面直接接觸。

3.如權利要求1所述的形成窗式球柵數組封裝預基板的方法，其特征在于該蝕刻工藝僅分別圖案化該第一基材與該第二基材的單面。

4.如權利要求1所述的形成窗式球柵數組封裝預基板的方法，其特征在于該多個電連接點包含一金手指與一焊球墊。

5.如權利要求1所述的形成窗式球柵數組封裝預基板的方法，其特征在于該保護層包含金與鎳的至少一者。

6.如權利要求1所述的形成窗式球柵數組封裝預基板的方法，其特征在于分離該復合基材同時移除該復合基材的四邊。

7.如權利要求1所述的形成窗式球柵數組封裝預基板的方法，其特征在于更包含：

形成一開口連通同一基材的該第一面與該第二面，而使得該多個電連接點環繞該開口，以得到一窗式球柵數組封裝基板。

8.一種窗式球柵數組封裝基板，包含一基材，其包含一第一面與一第二面、一開口以連通該第一面與該第二面、位于該第二面上并環繞該開口的多個電連接點、覆蓋該基材，并暴露出該多個電連接點的一防焊層，其特征在于：

位于該第一面上的一對位標記，其實質上由一非金屬性材料或金屬化合物所組成，包括白漆或綠漆或藍漆或銀膏或銅膏或錫膏。