[發明專利]一種連接器端子電鍍模具

有效

• 申請號: 200910208315.4
• 申請日: 2009-10-23
• 公開（公告）號: CN101713086A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 吳明澤
• 申請（專利權）人: 深圳格力浦電子有限公司
• 主分類號: C25D1/10
• 分類號: C25D1/10;C25D1/08
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 胡堅

技術領域

本發明公開一種模具，特別是一種連接器端子電鍍模具。

背景技術

隨著電子產品在人們生活中的應用越來越多，電子產品的配件也得到了廣泛發展。目前，電子產品朝著模塊化方向發展，模塊與母板或者模塊與模塊之間都是通過連接器進行連接的，現有技術中的連接器上的端子需要一半鍍錫一半鍍金，鍍錫和鍍金時采用的是電鍍加工方式，端子鍍金的部分接觸部位(即有效工作部位)在內側，目前，一般生產廠家采取都是整個鍍金部位浸鍍的方式，一般的連接器端子鍍金的膜厚都控制在0.38um以上，如果按照一般生產廠家的生產工藝進行操作，連接器端子的接觸部位在控制值0.38um的時候，產品外面的電鍍金的膜厚會達到0.5um～0.55um以上。雖然電鍍的產品能滿足連接器使用的要求，但是用此方式的結果就是金的消耗大，很多都是不必要的浪費，大大的提高了生產成本。

發明內容

針對上述提到的現有技術中的連接器端子在鍍金時金的消耗大，造成不必要的浪費的缺點，本發明提供一種新的電鍍模具，其包括層疊設置的底板、孔槽板和蓋板，蓋板上對稱安裝有斜板，兩個斜板中間安裝有釕銥鈦合金制成的電極網，電極網上通正電極，料帶卡接在斜板上，料帶以走料的方式進料，鍍金部位的內側屬于電鍍過程中的高區，沉積速率高，電鍍金的膜厚在內側達到0.38um的控制標準的條件下，外側的金膜厚只在0.1um～0.25um之間，大大節省了金的用量。

本發明解決其技術問題采用的技術方案是：一種連接器端子電鍍模具，包括有與電鍍整流器電極連接的電鍍電極，模具包括層疊設置的底板、孔槽板和蓋板，孔槽板安裝在底板上面，蓋板蓋裝在孔槽板上，孔槽板中間開有孔槽，孔槽板側面開有注液孔，蓋板上對稱安裝有兩塊斜板，斜板一端與孔槽相連，另一端露于蓋板外側，兩塊斜板中間設有電極網，電極網與整流器陽極電連接。

本發明解決其技術問題采用的技術方案進一步還包括：

所述的電極網材質采用釕銥鈦合金。

所述的電極網采用鈦基體，鈦基體外側噴涂有釕銥合金。

所述的鈦基體厚度為1mm。

所述的蓋板上固定安裝有一個以上的導電銷，電極網與導電銷電連接，導電銷與整流器陽極電連接。

本發明的有益效果是：利用本發明可將現有技術中的浸鍍工藝改為噴鍍工藝，利用走帶方式進料，在端子內側達到0.38um的控制標準的條件下時，端子外側的金膜厚只在0.1um～0.25um之間，從而大大節約了貴重金屬金的使用量，降低了生產成本。

下面將結合附圖和具體實施方式對本發明做進一步說明。

附圖說明

圖1為本發明正視結構示意圖。

圖2為本發明仰視結構示意圖。

圖3為本發明俯視結構示意圖。

圖4為圖1的A-A剖面結構示意圖。

圖5為本發明側視結構示意圖。

圖中，1-底板、2-孔槽板、3-斜板、4-蓋板、5-電極網、6-定位塊、7-導電銷、8-注液孔。

具體實施方式

本實施例為本發明優選實施方式，其他凡其原理和基本結構與本實施例相同或近似的，均在本發明保護范圍之內。

請參看附圖1至附圖5，本發明主要包括底板1、孔槽板2和蓋板4，本實施例中，底板1、孔槽板2、蓋板4和定位塊6采用有機玻璃制成。底板1為底層支撐板，底板1上密封固定安裝有孔槽板2，孔槽板2中間開有孔槽，用于盛放和流動電鍍液(或稱為電鍍藥水)，孔槽板2側面與底板1接近位置開有注液孔8，電鍍液從注液孔8處注入到孔槽板2內上的孔槽內，使之在斜板3夾縫中溢流形成一個固定液位。孔槽板2上固定安裝有蓋板4，蓋板中間位置設置有兩塊斜板3，本實施例中，兩塊斜板3對稱設置，兩塊斜板3中間設有一定的夾縫，夾縫內設有電極網5，本實施例中的電極網5采用釕銥鈦網合金，由厚度為1mm的鈦作為基體，經噴涂釕銥合金而成。電極網5鑲嵌在斜板中間作為電鍍時的陽極，為了保證電鍍時鍍層的均勻，蓋板4上每隔一段距離安裝有一個導電銷7，導電銷7與電極網5電連接，導電銷7與電鍍整流器的陽極線電相連。蓋板4上固定安裝有定位塊6，本實施例中，通過定位塊6使底板1、孔槽板2和蓋板4安裝在一起。