[發明專利]一種LED燈

無效

• 申請號: 200910207854.6
• 申請日: 2009-10-29
• 公開（公告）號: CN101699136A
• 公開（公告）日: 2010-04-28
• 發明（設計）人: 林順權
• 申請（專利權）人: 林順權
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V15/02;F21V19/00;F21V29/00;F21V7/00;F21Y101/02
• 代理公司: 江門嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚志強

1.一種LED燈，包括LED芯片(1)、基座(2)和殼體(3)，所述基座(2)連接在殼體(3)的底部，其特征在于：所述殼體(3)包括有金屬承托基板(30)，LED芯片(1)安裝在金屬承托基板(30)上，所述金屬承托基板(30)的外圍設有向外輻射的數個金屬散熱片(5)，金屬散熱片(5)的內側形成有殼體空腔(50)，殼體空腔(50)上設有供光源往外照射的反光杯體(6)。

2.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于：所述金屬散熱片(5)與金屬承托基板(30)是一體成型的。

3.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于：所述金屬承托基板(30)與金屬散熱片(5)向下延伸有金屬底環(4)。

4.根據權利要求2所述的LED燈，其特征在于：所述基座(2)套接金屬底環(4)的內側。

5.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于：所述反光杯體(6)為套接在金屬散熱片(5)內側的反光罩。

6.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于：所述基座(2)內安裝有驅動線路板(20)，所述驅動線路板(20)與LED芯片(1)電氣連接。

7.根據權利要求5所述的LED燈，其特征在于：所述反光罩通過所述金屬散熱片(5)頂端向內凹陷的卡合部位(7)卡接在所述金屬散熱片(5)上。