[發(fā)明專利]帶電路的懸掛基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910207403.2
• 申請日: 2009-10-30
• 公開（公告）號: CN101727918A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大澤徹也;安部勇人;吉田好成
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48;H05K1/11
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種帶電路的懸掛基板，其包括：金屬支承基板；作為 第1絕緣層的第1基底絕緣層，其形成在金屬支承基板的表面； 第1導(dǎo)體圖案和表側(cè)第2導(dǎo)體圖案，其形成在第1基底絕緣層 的表面；第1外覆絕緣層，其以包覆第1導(dǎo)體圖案和表側(cè)第2 導(dǎo)體圖案的方式形成在第1絕緣層的表面；作為第2絕緣層的 第2基底絕緣層，其形成在金屬支承基板的背面；背側(cè)第2導(dǎo) 體圖案，其形成在第2基底絕緣層的背面；第2外覆絕緣層， 其以包覆背側(cè)第2導(dǎo)體圖案的方式形成在第2基底絕緣層的背 面；該帶電路的懸掛基板的特征在于，

上述第1導(dǎo)體圖案包括第1端子，該第1端子設(shè)置在上述 帶電路的懸掛基板的表面，與磁頭電連接；

上述背側(cè)第2導(dǎo)體圖案包括第2端子，該第2端子設(shè)置在上 述帶電路的懸掛基板的背面，與電子元件電連接，

上述第1導(dǎo)體圖案還包括與上述第1端子電連接的第1配 線，上述第2導(dǎo)體圖案還包括與上述第2端子電連接的第2配線；

上述第1配線形成在上述帶電路的懸掛基板的表面；

上述第2配線包括：

表側(cè)配線，其形成在上述帶電路的懸掛基板的表面；

背側(cè)配線，其形成在上述帶電路的懸掛基板的背面；

導(dǎo)通部，其使上述表側(cè)配線與上述背側(cè)配線在上述帶電路 的懸掛基板的厚度方向上導(dǎo)通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述導(dǎo)通部設(shè)置在上述帶電路的懸掛基板的安裝有上述磁 頭的一端部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

在上述帶電路的懸掛基板的表面具有用于安裝搭載有上述 磁頭的滑動(dòng)件的滑動(dòng)件安裝區(qū)域，在上述帶電路的懸掛基板的 背面具有用于安裝上述電子元件的元件安裝區(qū)域；

上述滑動(dòng)件安裝區(qū)域與上述元件安裝區(qū)域在上述帶電路的 懸掛基板的厚度方向上相對地配置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述導(dǎo)通部包括與上述表側(cè)配線連續(xù)形成的表側(cè)導(dǎo)通部和 與上述背側(cè)配線連續(xù)形成的背側(cè)導(dǎo)通部；

上述表側(cè)導(dǎo)通部與上述背側(cè)導(dǎo)通部電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述第1絕緣層形成在上述表側(cè)配線之下；

上述金屬支承基板形成在上述第1絕緣層之下；

上述第2絕緣層形成在上述金屬支承基板之下且形成在上 述背側(cè)配線之上；

在上述金屬支承基板上形成有貫穿厚度方向的第1金屬開 口部；

上述第1絕緣層以在上述第1金屬開口部的中央形成有貫 穿厚度方向的第1中央開口部的方式包覆上述第1金屬開口部 的周端緣；

上述第2絕緣層以形成有第2中央開口部的方式包覆上述 第1金屬開口部的周端緣，該第2中央開口部貫穿厚度方向，且 配置成與上述第1中央開口部在厚度方向上相對；

上述表側(cè)導(dǎo)通部填充于上述第1中央開口部；

上述背側(cè)導(dǎo)通部填充于上述第2中央開口部；

上述表側(cè)導(dǎo)通部與上述背側(cè)導(dǎo)通部在上述第1中央開口部 與上述第2中央開口部的相對部分直接接觸。