[發(fā)明專利]錯(cuò)誤診斷與分類監(jiān)控系統(tǒng)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910207252.0
• 申請(qǐng)日: 2009-10-22
• 公開（公告）號(hào): CN102043396A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李增榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東典科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G05B19/418
• 分類號(hào): G05B19/418
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽(yáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種錯(cuò)誤診斷與分類監(jiān)控系統(tǒng)，更詳而言之，涉及一種用在半導(dǎo)體工藝設(shè)備進(jìn)行錯(cuò)誤診斷與分類(fault?detection?and?classification，F(xiàn)DC)的工藝監(jiān)控系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的成熟發(fā)展，半導(dǎo)體元件制造廠無(wú)不致力在降低生產(chǎn)成本以求存，以維持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，即根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(International?Technology?Roadmap?for?Semiconductors，ITRS)所提出的報(bào)告指出，縮小集成電路(integrated?circuit，IC)的特征尺寸(feature?sizes)、加大晶圓直徑尺寸、提升產(chǎn)出良率(yield)、及增加整體設(shè)備效率(overall?equipment?effectiveness，OEE)為較為可行的降低半導(dǎo)體元件的成本的方式，但由于尺寸與產(chǎn)出良率的發(fā)展已趨向于極限，但是整體設(shè)備效率仍有很大的改善空間，特別是半導(dǎo)體設(shè)備本身的事故問題將會(huì)對(duì)工藝良率(yield)產(chǎn)生重大的損害，因此，為了增加整體設(shè)備效率，國(guó)際知名的半導(dǎo)體元件制造廠及研究機(jī)構(gòu)均相繼投入有關(guān)廠務(wù)(factory)與測(cè)量(metrology)整合系統(tǒng)及自動(dòng)化監(jiān)控系統(tǒng)的研發(fā)，其中，又以高階程序控制(Advanced?Process?Control，APC)技術(shù)最受到青睞。

在現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體設(shè)備的管理者通常會(huì)使用高階程序控制中的錯(cuò)誤診斷及分類(fault?detection?and?classification，F(xiàn)DC)系統(tǒng)來(lái)分析工藝設(shè)備的輸出數(shù)據(jù)，用以協(xié)助半導(dǎo)體工藝中的工作人員降低因上述的事故問題所產(chǎn)生的非工作預(yù)定的設(shè)備停機(jī)次數(shù)，且適時(shí)偵測(cè)出發(fā)出錯(cuò)誤警示，即利用預(yù)測(cè)性維修(Predictive?Maintenance)的功能以期減少不良品或廢品的發(fā)生率，并進(jìn)一步配合計(jì)算機(jī)集成制造(Computer?Integrated?Manufacturing，CIM)系統(tǒng)以預(yù)防性維修(Preventative?Maintenance)的功能排除上述事故問題對(duì)于工藝良率的影響。

具體而言，錯(cuò)誤診斷與分類系統(tǒng)是一種用在半導(dǎo)體設(shè)備執(zhí)行時(shí)，可直接監(jiān)視工藝參數(shù)以偵測(cè)出可能造成異常的狀況，其中，工藝參數(shù)可包括電流、濕度、濃度、水阻、壓力及/或流量等，以供主機(jī)臺(tái)分別設(shè)定各工藝設(shè)備的工藝參數(shù)，用以完成諸如金屬沉積(metal?deposition)、氧化物生長(zhǎng)(oxide?growth)、離子植入(implantation)等特定處理，例如，溫度在特定制造作業(yè)時(shí)，如熱氧化(thermal?oxidation)，若所需的溫度急劇下降時(shí)，則會(huì)造成工藝缺陷。

如圖1所示，現(xiàn)有錯(cuò)誤診斷與分類系統(tǒng)10主要包括工藝設(shè)備11及監(jiān)控主機(jī)12，兩者之間采用由半導(dǎo)體設(shè)備與材料國(guó)際聯(lián)盟(Semiconductor?Equipment?and?Material?International，SEMI)所制定的半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)(Semiconductor?Equipment?Communication?Standard，SECS)連接端口111來(lái)進(jìn)行傳輸，并通過使用者界面112來(lái)個(gè)別監(jiān)控每一工藝設(shè)備11。但是，半導(dǎo)體工藝設(shè)備的制造商基于商業(yè)機(jī)密而多不輕易公開技術(shù)內(nèi)容，所以一般對(duì)于工藝設(shè)備僅保留SECS連接端口與系統(tǒng)主機(jī)的信號(hào)連接或是僅開放極小部份硬件可供下游廠商自行修改或更動(dòng)，因此，一旦需要增加新的硬件線路往往需要求助于制造商的協(xié)助，如此除了將耗費(fèi)相當(dāng)?shù)娜肆Τ杀就猓鼤?huì)因溝通時(shí)間往返的延誤而影響整體生產(chǎn)效能，甚至造成產(chǎn)線的停擺。

鑒于以上所述背景技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的即在提供一種應(yīng)用在半導(dǎo)體工藝的錯(cuò)誤診斷與分類監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)為相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)者目前亟待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種可分別處理設(shè)備信息與狀態(tài)信息以節(jié)省人力耗費(fèi)的錯(cuò)誤診斷與分類監(jiān)控系統(tǒng)。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種可使用機(jī)動(dòng)性的錯(cuò)誤診斷與分類監(jiān)控系統(tǒng)。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種可無(wú)須在各區(qū)域現(xiàn)場(chǎng)逐一確認(rèn)工藝設(shè)備的使用狀態(tài)而具備機(jī)動(dòng)性的錯(cuò)誤診斷與分類監(jiān)控系統(tǒng)。