[發(fā)明專利]用于限制在電子設(shè)備外殼內(nèi)的空氣流的裝置和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910206108.5
• 申請日: 2009-10-19
• 公開（公告）號: CN101827510A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 帕希·尤卡·韋內(nèi)爾;斯蒂芬·豪澤
• 申請（專利權(quán)）人: 艾默生網(wǎng)絡(luò)能源-嵌入式計(jì)算有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 田軍鋒;王艷江

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求2008年10月17日提交的美國臨時專利申請61/106,302 號的優(yōu)先權(quán)，該臨時專利申請的整體內(nèi)容通過引用包含在本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于管理通過電子設(shè)備外殼的空氣流的系統(tǒng)和方法，并且 更具體地涉及用于阻擋空氣流過電子設(shè)備外殼的選定內(nèi)部區(qū)域的系統(tǒng)和 方法。

背景技術(shù)

在該部分中的陳述僅提供與本發(fā)明有關(guān)的背景技術(shù)信息，并且可能不 構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。以通信設(shè)備市場為模板的敞開式外殼規(guī)范(例如工業(yè)計(jì)算 機(jī)制造集團(tuán)的先進(jìn)TCA規(guī)范)描述了利用后部過渡模塊(rear?transition module，RTM)的機(jī)械建設(shè)慣例。RTM是印刷電路板(PCB)模塊，在本領(lǐng) 域中也稱作″葉片″，所述PCB模塊包含有底架的后部(即RTM)卡片箱區(qū) 域。RTM物理上位于中平面的設(shè)置在底架RTM內(nèi)的后表面的后面。在中平 面的相對的表面上，是前板卡片箱區(qū)域。前板卡片箱區(qū)域具有多個卡片槽， 在所述多個卡片槽處一個或多個前部葉片(有時也稱作″葉片″)電耦聯(lián)到 中平面。RTM通過本領(lǐng)域中公知為″區(qū)域-3″的連接器區(qū)域電耦聯(lián)到前板， 在RTM和前板沿豎向方位布置時，所述連接器區(qū)域位于中平面上方。

RTM的主要目的是提供后部輸入/輸出(I/O)接口，因此將這種接口 從前板的處理活動中分離出來并增加用于執(zhí)行不同功能的可用PCB區(qū)域。 對于先進(jìn)TCA規(guī)范底架的RTM卡片箱區(qū)域的冷卻傳統(tǒng)上是通過自然的對流 冷卻實(shí)現(xiàn)的，也就是說，不需要電動冷卻風(fēng)扇。然而，當(dāng)RTM的功率消耗 增大時，就有必要發(fā)展成對RTM卡片箱區(qū)域使用受迫對流冷卻系統(tǒng)。先進(jìn) TCA底架的相關(guān)聯(lián)的機(jī)械規(guī)范沒有就實(shí)現(xiàn)RTM卡片箱的受迫對流冷卻的最 佳效率這一目標(biāo)而進(jìn)行過優(yōu)化。由于有不同的中平面連通性要求，因此需 要一定程度的可變性以允許中平面的厚度的改變，這導(dǎo)致形成相對大的間 隙。因此，在先進(jìn)TCA底架的當(dāng)前建設(shè)慣例的情況下，所述間隙典型地將 存在于中平面與安裝在外殼的RTM卡片箱區(qū)域中的RTM的后部邊緣之間。 圖1圖示了在先進(jìn)TCA規(guī)范外殼8內(nèi)的間隙2。可以看到間隙2存在于中 平面4的后表面4a與外殼8內(nèi)的RTM?6的后部邊緣6a之間。

間隙2在RTM?6與中平面的后表面4a之間留下了不希望的低阻抗、側(cè) 向空氣流路徑。間隙2本質(zhì)上起到低空氣流阻抗的旁通路徑的作用，該旁 通路徑允許被引導(dǎo)通過RTM卡片箱區(qū)域的RTM卡片槽的冷卻空氣流被轉(zhuǎn)向 遠(yuǎn)離RTM?6。間隙2的存在因此形成了使RTM之間的空氣流非常不可預(yù)知 的不希望的側(cè)向流動路徑。通過RTM卡片箱區(qū)域的空氣流分布也變成特定 于構(gòu)型，也就是說RTM的構(gòu)型和它們的表面安裝部件在確定通過RTM卡片 箱區(qū)域的空氣流分布中將扮演重要的角色。這在RTM可能由多個供應(yīng)商提 供并且因而沒有被一般她設(shè)計(jì)考慮這些影響的先進(jìn)TCA底架中是非常不期 望的。這將導(dǎo)致需要單獨(dú)校驗(yàn)RTM卡片箱區(qū)域內(nèi)的RTM的每個構(gòu)型，這是 非常耗時的而且成本很高，并且這種校驗(yàn)在每個隨后的構(gòu)型變化時都將需 要重復(fù)。在RTM卡片箱區(qū)域內(nèi)存在低阻抗空氣流旁通路徑也產(chǎn)生浪費(fèi)的空 氣流，并且可能導(dǎo)致用于RTM的冷卻空氣流的體積不足。

發(fā)明內(nèi)容

在一個方面中，本發(fā)明包括一種適用于在電子設(shè)備外殼中使用的空 氣流限流器板，所述空氣流限流器板用以擋住存在于中平面與相鄰所述 中平面安置的電子模塊之間的間隙。該空氣流限流器板可以包含主板部 和多個從主板部延伸的凸緣。主板部可具有面積足夠大以擋住間隙的覆蓋 區(qū)。

在另一個方面中，本發(fā)明包括一種適用于在電子設(shè)備外殼中使用的 空氣流限流器板，所述空氣流限流器板用以擋住存在于中平面與相鄰所 述中平面安置的電子模塊之間的間隙。空氣流限流器板可包括具有大體 為矩形形狀的主板部。多個凸緣可從主板部延伸。凸緣中的至少少數(shù)中的 每個可具有一定深度，該深度足以基本上或者完全擋住間隙的深度。主板 部也可以具有在長度和高度上足夠大的覆蓋區(qū)，以擋住與間隙相關(guān)聯(lián)的區(qū) 域。