[發明專利]高頻加熱線圈及工件的加熱方法無效
| 申請號: | 200910206056.1 | 申請日: | 2009-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN102045906A | 公開(公告)日: | 2011-05-04 |
| 發明(設計)人: | 渡邊弘子;奧出榮;藤澤元一 | 申請(專利權)人: | 富士電子工業株式會社 |
| 主分類號: | H05B6/36 | 分類號: | H05B6/36;H05B6/40;C21D1/10;C21D9/30 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高頻 加熱 線圈 工件 方法 | ||
1.一種半開放型高頻加熱線圈,按沿著圓柱狀假想空間的一部分的形狀配置有導電部件,其特征在于,在對應于所述圓柱狀假想空間的一端側的位置有多個一端側小圓弧狀導電部,在所述圓柱狀假想空間的另一端側也有多個另一端側小圓弧狀導電部,在對應于圓柱狀假想空間的表面的位置有將一端側小圓弧狀導電部的一端和另一端側小圓弧狀導電部的一端連接的三個以上的連結導電部,所述多個一端側小圓弧狀導電部和多個另一端側小圓弧狀導電部通過三個以上的連結導電部串聯連接。
2.一種高頻加熱線圈,其特征在于,具有多個一端側小圓弧狀導電部、多個另一端側小圓弧狀導電部、三個以上的連結導電部,所述多個一端側小圓弧狀導電部在同一圓周上排列配置,多個另一端側小圓弧狀導電部在與所述一端側小圓弧狀導電部對置的位置配置,利用兩個連結導電部將所述多個一端側小圓弧狀導電部的位于最外側的兩個端部和兩個另一端側小圓弧狀導電部的位于最外側的兩個端部連接,另一連結導電部將任意的一端側小圓弧狀導電部和另一端側小圓弧狀導電部連接,所有的一端側小圓弧狀導電部、另一端側小圓弧狀導電部、連結導電部為串聯連接狀態。
3.一種高頻加熱線圈,其特征在于,具有兩個一端側小圓弧狀導電部、兩個另一端側小圓弧狀導電部、三個連結導電部,兩個一端側小圓弧狀導電部在同一圓周上排列配置,兩個另一端側小圓弧狀導電部在與所述兩個一端側小圓弧狀導電部對置的位置配置,利用兩個連結導電部將所述兩個一端側小圓弧狀導電部的位于最外側的兩個端部和兩個另一端側小圓弧狀導電部的位于最外側的兩個端部連接,另一連結導電部將一個一端側小圓弧狀導電部的位于內側的端部的一方、和相對于該一端側小圓弧狀導電部配置于斜方向位置的另一端側小圓弧狀導電部的位于內側的端部連接,所有的一端側小圓弧狀導電部、另一端側小圓弧狀導電部、連結導電部為串聯連接狀態。
4.一種高頻加熱線圈,其特征在于,具有第一及第二一端側小圓弧狀導電部、第一及第二另一端側小圓弧狀導電部、第一、第二、第三連結導電部,第一及第二一端側小圓弧狀導電部在同一圓周上排列配置,第一及第二另一端側小圓弧狀導電部在與所述第一及第二一端側小圓弧狀導電部對置的位置配置,利用第一及第二連結導電部將所述兩個一端側小圓弧狀導電部的位于最外側的兩個端部和兩個另一端側小圓弧狀導電部的位于最外側的兩個端部連接,第三連結導電部將第一或第二一端側小圓弧狀導電部之一的位于內側的端部和第二或第一另一端側小圓弧狀導電部之一的位于內側的端部連接,第一一端側小圓弧狀導電部、第一連結導電部、第一另一端側小圓弧狀導電部、第三連結導電部、第二一端側小圓弧狀導電部、第二連結導電部、第二另一端側小圓弧狀導電部為按此順序串聯連接的狀態。
5.如權利要求1~4中任一項所述的高頻加熱線圈,其特征在于,具有兩個以上的供電部,該供電部連接于一端側小圓弧狀導電部或另一端側小圓弧狀導電部。
6.如權利要求1~4中任一項所述的高頻加熱線圈,其特征在于,高頻加熱線圈為加熱軸部的線圈,連結導電部相對于所述軸部的軸線平行地配置。
7.如權利要求1~4中任一項所述的高頻加熱線圈,其特征在于,具有將一端側小圓弧狀導電部彼此之間、或另一端側小圓弧狀導電部彼此之間、或一端側小圓弧狀導電部和另一端側小圓弧狀導電部彼此之間電連接的搭接導體。
8.一種高頻加熱線圈,其特征在于,將具有權利要求1~4中任一項所述的構成的高頻加熱線圈電串聯連接,構成一個線圈。
9.一種高頻加熱線圈,其特征在于,將具有權利要求1~4中任一項所述的構成的高頻加熱線圈電串聯連接兩個,構成一個線圈,一個高頻加熱線圈的供電部處于一個圓弧狀部,另一個高頻加熱線圈的供電部處于另一個圓弧狀部。
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