[發明專利]帶電路的懸掛基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200910205600.0
• 申請日: 2009-10-30
• 公開（公告）號: CN101740041A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 大澤徹也;內藤俊樹
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48;H05K1/11
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種帶電路的懸掛基板及其制造方法，具體而 言，涉及用于硬盤驅動器的帶電路的懸掛基板及其制造方法。

背景技術

以往，公知有將帶電路的懸掛基板用于硬盤驅動器。這樣 的帶電路的懸掛基板具有懸架和導體圖案，該導體圖案形成在 懸架上且具有用于與磁頭相連接的磁頭側端子部。而且，在該 帶電路的懸掛基板中，將磁頭安裝在懸架上，使磁頭與磁頭側 端子部相連接。

近年來，為了精確地調節磁頭的位置及角度，提出了在懸 架上(表面)，在磁頭的周圍設置微致動器(microactuator) 的方案(例如，參照日本特開2008-34091號公報)。日本特開 2008-34091號公報的微致動器與形成在懸架上的懸掛邊的端 子部(致動器側端子部)相連接而從懸掛邊供給電流。

然而，在日本特開2008-34091號公報中，將磁頭和微致動 器兩者都安裝在一個懸架的表面上。因此，必須高密度地配置 磁頭側端子部和致動器側端子部，存在上述磁頭側端子部和驅 動器側端子部之間容易出現短路的不良情況。

另一方面，若欲防止短路，則需較大地確保用于配置磁頭 側端子部和致動器端子部的空間，但這樣一來，就會產生無法 將帶電路的懸掛基板緊湊地安裝在硬盤驅動器上的不良情況。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠將各端子的配置密度抑制 得較低，并且謀求小型化、連接可靠性較高的帶電路的懸掛基 板及其制造方法。

本發明的帶電路的懸掛基板是具有導體圖案的帶電路的懸 掛基板，其特征在于，具有基板主體部和輔助部，該基板主體 部在表面上安裝有磁頭；該輔助部從上述基板主體部連續地形 成，且能夠相對于上述基板主體部折回，以使該輔助部與上述 基板主體部的背面相面對；上述導體圖案具有第1導體圖案和 第2導體圖案，上述第1導體圖案具有與外部電路電連接的第1 端子和與磁頭電連接的第2端子，上述第2導體圖案具有與外部 電路電連接的第3端子和與電子元件電連接的第4端子；在上述 第1導體圖案中，上述第1端子及上述第2端子被共同配置在上 述基板主體部上，在上述第2導體圖案中，上述第3端子被配置 在上述基板主體部或者上述輔助部上，上述第4端子被配置在 上述輔助部上。

另外，在本發明的帶電路的懸掛基板中，優選在上述基板 主體部形成有貫穿厚度方向的開口部，上述輔助部具有在上述 輔助部被折回了時插入到上述開口部中的插入部。

另外，在本發明的帶電路的懸掛基板中，優選上述基板主 體部具有用于安裝安裝上述磁頭的滑動件的滑動件安裝區域， 上述輔助部具有用于安裝上述電子元件的元件安裝區域，在上 述輔助部被折回了時，上述滑動件安裝區域和上述元件安裝區 域在厚度方向上相面對地配置。

采用本發明的帶電路的懸掛基板，第1端子、第2端子和第 3端子都被配置在基板主體部上，第4端子被配置在輔助部上， 或者第1端子和第2端子都被配置在基板主體部上，第3端子和 第4端子都被配置在輔助部上。

即，第4端子被配置在與配置有第1端子、第2端子以及第3 端子的基板主體部不同的輔助部上。或者，第3端子及第4端子 被配置在與配置有第1端子和第2端子的基板主體部不同的輔 助部上。

因此，能夠將各端子以較低的配置密度分別形成于基板主 體部和輔助部上，由此能夠防止各端子之間的短路。結果，能 夠謀求提高導體圖案的連續可靠性。

另外，通過使輔助部與基板主體部的背面相面對地折回輔 助部，能夠在基板主體部的表面安裝磁頭，并且在與基板主體 部的背面相面對的輔助部上安裝電子元件。因此，能夠謀求小 型化。